汽车级IGBT

HybridPACK™ 1 采用超薄晶圆 400Vces 芯片组，是专为混合动力汽车 (HEV) 应用设计的符合汽车要求的功率模块。该芯片组针对 100V 至大约 250V 的工作电压进行了优化，具有低通态和低开关损耗。与采用新型 650Vces IGBT 技术的相同芯片尺寸相比，可将芯片功率损耗降低多达 25%。 • 完整的三相六单元，在一个紧凑型模块中采用温度检测 NTC\n• 高效的 400Vces 超薄晶圆沟槽场终止 IGBT3，采用匹配的第三代 400V 发射极控制二极管。\n• 提高的二极管电流能力，针对混合动力电动汽车的发电机模式进行优化\n• 与 IGBT3 650V 相比，栅极电荷减少了 25％，降低了栅极驱动器功率损耗\n• 增强的引线键合\n• 坚固耐用的 Al2O3陶瓷，适用于汽车应用，具有高热循环要求\n• 铜基板用于优化冷却\n\n优势:\n• 高效系统方法，适用于高达 200V 的 DCL 电压\n• 高可靠性\n• 与采用 650V 芯片组的 HybridPACK1 模块的;

Infineon

英飞凌

包装：托盘托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE

Infineon

英飞凌

全新原装 质保一年

英飞凌 Infineon

上传：苏州银邦电子科技有限公司

Module

Infineon Technologies

上传：深圳市华睿芯科技有限公司

Module

Infineon Technologies

上传：深圳市华睿芯科技有限公司