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FS13MR12W2M1HB70BPSA1	文件：648.66 Kbytes Page：16 Pages	EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC Features • Electrical features - VDSS = 1200 V - IDN = 63 A / IDRM = 125 A - Low switching losses - Low inductive design • Mechanical features - PressFIT contact technology - AlN substrate with low thermal resistance - Integrated NTC temperature sensor - Rugged mounting due to integrated 文件：648.66 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
FS13MR12W2M1HB70BPSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：LOW POWER EASY	Infineon 英飞凌	Infineon
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更多FS13MR12W2M1HB70BPSA1供应商更新时间2025-10-8 9:31:00