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FS13MR12W2M1HB70BPSA1分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
FS13MR12W2M1HB70BPSA1 |
| 参数属性 | FS13MR12W2M1HB70BPSA1 包装为散装；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：LOW POWER EASY |
| 功能描述 | EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC |
| 文件大小 |
648.66 Kbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon |
| 中文名称 | 英飞凌 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-21 11:10:00 |
| 人工找货 | FS13MR12W2M1HB70BPSA1价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
FS13MR12W2M1HB70BPSA1规格书详情
FS13MR12W2M1HB70BPSA1属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的FS13MR12W2M1HB70BPSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
特性 Features
• Electrical features
- VDSS = 1200 V
- IDN = 63 A / IDRM = 125 A
- Low switching losses
- Low inductive design
• Mechanical features
- PressFIT contact technology
- AlN substrate with low thermal resistance
- Integrated NTC temperature sensor
- Rugged mounting due to integrated mounting clamps
产品属性
更多- 产品编号：
FS13MR12W2M1HB70BPSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列：
CoolSiC™
- 包装：
散装
- 配置：
三相反相器
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 描述：
LOW POWER EASY
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FOX |
23+ |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | |||
QUANTITY |
18+ |
SOT23 |
9459 |
原装 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
73000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
Infineon |
23+ |
AG-EASY2B |
15500 |
英飞凌优势渠道全系列在售 |
询价 | ||
FS |
2447 |
SOT23-5 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
TDK |
23+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
25+ |
30000 |
原装现货,支持实单 |
询价 | |||
TDK |
24+ |
con |
35960 |
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Infineon/英飞凌 |
24+ |
Module |
1262 |
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GOOD-ARK |
22+ |
SOD-123F |
20000 |
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询价 |
