FR3019数据手册FREQCHIP中文资料规格书

描述 Description

FR3019是一颗高集成度、超低功耗的蓝牙立体声耳机SOC芯片，它无线连接稳定，片上资源丰富，内置音频相关的蓝牙协议。内部集成了高音质的音频Codec和电源管理模块PMU。另外还内置高品质的回音消除和噪音抑制算法。它的软件配置灵活，可以按照客户的需求提供多样化的解决方案。

特性 Features

• 蓝牙立体声耳机解决方案（Stereo Audio Headset Solution）\r
• 超低功耗并内置回声消除和噪音抵制算法（Low Power Consumption with Noise and Echo Reduction）\r
• 蓝牙4.2+EDR协议认证（Fully Qualified Single-chip Bluetooth v4.2+EDR System）\r
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特点：\r
• 蓝牙4.2+EDR协议认证\r
• 超低功耗的音乐播放电流\r
• 内置Balun，外围RF电路极简\r
• 内置电源管理PMU（充电电流最大400mA）\r
• 16Bits音频Codec（DAC SNR 96dB，ADC SNR 84dB）\r
• 外部接口有GPIO, UART, SPI, I2C, SARADC\r
• 外部SPI-Flash或EEPROM来保存程序参数和定制程序\r
• ROM软件包括HFP, A2DP, AVRCP协议栈，支持AT命令\r
• 提供Windows串口配置工具和Android无线升级工具\r
• 封装 QFN 5×5 40PIN

应用 Application

• 蓝牙立体声耳机方案\r
• 蓝牙单边耳机方案