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FPDB30PH60中文资料用于两相无桥式功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FPDB30PH60

参数属性

FPDB30PH60 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 20A SPMGA

功能描述

用于两相无桥式功率因数校正的 PFC SPM® 3 系列
MODULE SPM 600V 20A SPMGA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-30 17:21:00

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FPDB30PH60规格书详情

描述 Description

FPDB30PH60 是一款 PFC SPM® 3 模块,针对消费电子、医疗电子和工业应用提供全功能、高性能无桥式 PFC(功率因数校正)输入功率电路。 本型号内建 IGBT 优化栅极驱动,最大限度降低了电磁辐射和损耗,同时还提供多项自带保护特性,包括欠压闭锁、过流关断、热监控和故障报告。 本型号还包含全波整流器和高性能输出二极管,能够节省更多的空间,便于安装。

特性 Features

UL 认证号 E209204 (UL1557)
包含积分栅极驱动器和保护功能的 600 V - 30 A 两相无桥式 PFC
使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻
内置 NTC 热敏电阻,实现温度监控
内置电流检测分流电阻
优化实现 20 kHz 开关频率
绝缘等级: 2500 Vrms(最小)

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FPDB30PH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FPDB30PH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FPDB30PH60

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Compliance

    :Pb-free

  • Status

    : Active  

  • Description

    : PFC Intelligent Power Module

  • Family

    :Bridgeless PFC SPM® Series

  • Rated Voltage Min (V)

    :600

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :30

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    :3.1

  • RDS(on) (Ω)

    : 

  • Emitter Configuration

    : 

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :AL203 DBC DIP

  • Package Type

    :SPMCA-027 / PDD STD

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