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FP50R06W2E3分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

FP50R06W2E3
厂商型号

FP50R06W2E3

参数属性

FP50R06W2E3 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 65A 175W

功能描述

EasyPIM Modul mit Trench
IGBT MODULE 600V 65A 175W

封装外壳

模块

文件大小

1.05699 Mbytes

页面数量

12

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
INFINEON
数据手册

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更新时间

2025-8-2 18:03:00

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FP50R06W2E3规格书详情

FP50R06W2E3属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的FP50R06W2E3晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FP50R06W2E3BOMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.9V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 65A 175W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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