FNB33060T数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

厂商型号 |
FNB33060T |
参数属性 | FNB33060T 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A SPM27 |
功能描述 | 智能功率模块,600V,30A |
封装外壳 | 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm) |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 10:46:00 |
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FNB33060T规格书详情
描述 Description
FNB33060T 是一款先进的 SPM® 3 模块,为交流感应、BLDC 和 PMSM 电机提供功能齐全的高性能逆变器输出级。这些模块综合优化了内置 IGBT 的栅极驱动以最小化电磁干扰和能量损耗,同时也提供多重模块保护特性,包括欠压锁定,过流关断、驱动 IC 热监控和故障报告。内置的高速 HVIC 仅需单电源电压即可将接收到的逻辑电平栅极输入转换为所需的高电压、高电流驱动信号,以便合理驱动模块内部的 IGBT。独立负 IGBT 引脚适用于各相位,以支持最广泛的算法控制。
特性 Features
•600 V - 30 A 三相 IGBT 逆变器,带积分栅极驱动器和保护功能
•低功耗、额定短路 IGBT
•使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻
•内置自举二极管和专用 Vs 引脚简化 PCB 布局
•低侧 IGBT 的独立发射极开路引脚用于三相电流检测
•单相接地电源
•LVIC 内置温度感测功能,用于监控温度
•已针对 5 kHz 开关频率进行优化
•绝缘等级:2500 Vrms/分
简介
FNB33060T属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FNB33060T功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 制造商编号
:FNB33060T
- 生产厂家
:ONSEMI
- Pb-free
:Pb
- Halide free
:H
- Status
:Active
- Family
:SPM® 3 Series
- Type
:Inverter
- Substrate
:DBC
- Input Logic
:Active High
- Rated Voltage Min (V)
:600
- IO @ 25 °C Min (A)
:30
- VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)
:1.6
- Emitter Configuration
:3 emitter pins
- Shutdown Pin
:No
- Mounting Type
:AL203 DBC DIP
- Package Type
:DIP-027
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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DIP |
1200 |
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