The FlipStack® CSP family utilizes Amkor’s industry leading ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) manufacturing capabilities

FEATURES Package height down to 0.6 mm Design, assembly and test capabilities that enable stacking combinations of memory, logic and mixed signal type devices Established package infrastructure with standard CABGA and fcCSP footprints Consistent product performance with high yields and rel

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amkor

安靠科技

TO-59

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Fujitsu

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SMD

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