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FL2D-70-360C芯片价格MORNSUN/金升阳川科3部

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1+
1000+
  • 厂家型号:

    FL2D-70-360C

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MORNSUN-金升阳

  • 库存数量:

    3280

  • 产品封装:

    车规-电源模块

  • 生产批号:

    24+25+/26+27+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2025-12-14 16:16:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:FL2D-70-360C品牌:MORNSUN-金升阳

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  • 芯片型号:

    FL2D-70-360C

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    MORNSUN【金升阳】详情

  • 厂商全称:

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名称:

    广州金升阳科技有限公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    :FL2D-70-360C

  • 生产厂家

    :金升阳

  • 输入电压(VDC)

    :-

  • 工作温度(℃)

    :-50~125℃

  • 封装形式

    :DIP

  • 封装尺寸(mm)

    :31.00*31.00*22.00

  • 可配套电源

    :DC-DC

  • 浪涌电压(KV)

    :-

供应商

  • 企业:

    深圳市川科科技有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    刘先生

  • 手机:

    13147005145

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    131-4700-5145

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