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FII30-06D数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-阵列规格书PDF

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厂商型号

FII30-06D

参数属性

FII30-06D 封装/外壳为i4-Pac™-5;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-阵列;产品描述:IGBT H BRIDGE 600V 30A I4PAK5

功能描述

IGBT Modules in ISOPLUS i4-PAC™

封装外壳

i4-Pac™-5

制造商

Littelfuse littelfuse

中文名称

力特 力特公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 19:13:00

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FII30-06D规格书详情

特性 Features

·Vces: 600V, 1200V & 1700V. Ic: 18A to 65A
·NPT or NPT³ IGBT with low Vce(sat),low switching losses, square RBSOA, short circuit ruggedness, Positive temperature coeff. for easy parallelling, short tail current
·HiPerFRED diodes with fast soft recovery
·Package with insulating DCB base plate (2500V rms) and pins for PCB mounting. U/L registered.

技术参数

  • 制造商编号

    :FII30-06D

  • 生产厂家

    :Littelfuse

  • Package Style

    :ISOPLUS i4-PAC™ (5 - Lead)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IXYS(艾赛斯)
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