FFAM0253*3T1 RF/IF,射频/中频和 RFIDRFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 API

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原厂料号:FFAM0253*3T1品牌:API

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FFAM0253*3T1是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商API/API Delevan Inc.生产封装NA/的FFAM0253*3T1RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感设备和电路周围的电子噪声。常用屏蔽材料包括铝、铜、锡、环氧基粉末、铁氧体粉末、金织物、镍、腈和各种聚酯。?这些材料有胶合剂和非胶合剂可供选择,形状包括片、卷、带和模切。

  • 芯片型号:

    FFAM0253*3T1

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    API详情

  • 厂商全称:

    API Delevan Inc.

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FFAM0253*3T1

  • 制造商:

    API Delevan Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列:

    FFAM

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    柔性铁氧体板

  • 形状:

    方形

  • 长度:

    11.811"(300.00mm)

  • 宽度:

    11.811"(300.00mm)

  • 厚度 - 总体:

    0.010"(0.25mm)

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 粘合剂:

    非导电,单面

  • 材料:

    铁氧体粉末

  • 描述:

    RF FERRITE SHEET 11.811\

供应商

  • 企业:

    深圳市易讯博科技有限公司

  • 商铺:

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    王小姐

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    13751090307

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    深圳市福田区华强北路深纺大厦B座2006