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FF600R12IP4P分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

FF600R12IP4P
厂商型号

FF600R12IP4P

参数属性

FF600R12IP4P 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

功能描述

PrimePACK™2 Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

封装外壳

模块

文件大小

526.46 Kbytes

页面数量

9

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-1 9:31:00

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FF600R12IP4P规格书详情

FF600R12IP4P属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的FF600R12IP4P晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

Electrical Features

• High short-circuit capability

• High surge current capability

• High current density

• Tvj op = 150°C

• VCEsat with positive temperature coefficient

Mechanical Features

• 4 kV AC 1min insulation

• Package with CTI > 400

• High creepage and clearance distances

• Integrated NTC temperature sensor

• RoHS compliant

Pre-applied Thermal Interface Material

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FF600R12IP4PBPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    PrimePACK™2

  • 包装:

    托盘

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    2 个独立式

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.05V @ 15V,600A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    AG-PRIME2

  • 描述:

    PP IHM I XHP 1 7KV AG-PRIME2-411

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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