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FF1000UXTR23T2M1_B5中文资料英飞凌数据手册PDF规格书

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厂商型号

FF1000UXTR23T2M1_B5

功能描述

XHP™2 module with CoolSiC™ Trench MOSFET

文件大小

811.66 Kbytes

页面数量

18

生产厂商

Infineon

中文名称

英飞凌

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数据手册

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更新时间

2025-12-6 16:31:00

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FF1000UXTR23T2M1_B5规格书详情

特性 Features

• Electrical features

- VDSS = 2300 V

- IDN = 2000 A / IDRM = 4000 A

- High current density

- Low inductive design

- Low switching losses

- Tvj,op = 175°C

• Mechanical features

- AlN substrate with low thermal resistance

- AlSiC base plate for increased thermal cycling capability

- High creepage and clearance distances

- High power density

- Package with CTI > 600

Potential applications

• Traction

• High-power converters

• High-frequency switching application

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