FDMF6707C数据手册集成电路（IC）的全半桥驱动器规格书PDF

描述 Description

XS™ DrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案，适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。 FDMF6707C将一个驱动IC、两个功率MOSFET以及一个自举肖特基二极管集成到热性能增强型超紧凑6x6mm PQFN封装中。通过集成驱动器和MOSFET动态性能、系统感抗和功率MOSFET RDS(ON)，对整个开关功率级进行了优化。 XS™ DrMOS采用飞兆半导体公司的高性能PowerTrench® MOSFET技术，显著减少开关振铃，省去大多数降压转换器应用中使用的缓冲器电路。死区时间和传播延迟缩短的新型驱动IC进一步增强了该器件的性能。 热报警功能指示潜在的过温条件。 FDMF6707C还具有其他功能，比如：可提高轻负载效率的跳频模式(SMOD)以及与大量PWM控制器兼容的三态5V PWM输入。

特性 Features

• ￭ 高于93%的峰值效率￭ 高电流处理能力（50A）￭ 高性能PQFN铜片封装￭ 三态5.0V PWM输入驱动器￭ 跳频模式SMOD#（低侧门关断）输入￭ 过温条件的热报警标志￭ 驱动器输出禁用功能（DISB#引脚）)￭ SMOD#输入和DISB#输入各自的内部上拉和下拉￭ 用于获得边沿整齐的电压波形并减少振铃的飞兆半导体PowerTrench®技术MOSFET￭ 低端MOSFET中的飞兆SyncFET™ （集成肖特基二极管）技术￭ 集成式自举肖特基二极管￭ 击穿保护的自适应门驱动定时￭ 欠压闭锁(UVLO)￭ 优化后高达1MHz的开关频率￭ 薄型SMD封装￭ 飞兆绿色封装和ROHS认证
•基于Intel® 4.0 DrMOS标准

简介

FDMF6707C属于集成电路（IC）的全半桥驱动器。由制造生产的FDMF6707C全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列，包含两个或多个功率晶体管，以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接（称为半桥），因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件（如微控制器）提供的低电平信号转换为操作执行器（如步进电机或无刷电机）所需的较大功率信号。