FDMF6704V数据手册集成电路（IC）的全半桥驱动器规格书PDF

描述 Description

XS™ DrMOS系列是飞兆新一代经全面优化的超紧凑型集成式MOSFET加驱动器功率级解决方案，适用于高电流、高频同步降压DC-DC应用。 FDMF6704V XS™ DrMOS将驱动器IC、两个Power MOSFET和自举肖特基二极管以及集成的5 V栅极驱动LDO调节器集成到一个热增强的、超小型6x6mm封装中。 通过集成驱动器和MOSFET动态性能、系统感抗和RDS(ON)，对整个开关功率级进行了优化。 这极大地降低了封装的寄生效应和与传统分立解决方案相关的布局挑战。 XS™ DrMOS采用飞兆的高性能PowerTrench™ 5 MOSFET技术，大幅降低了同步降压转换器应用中的振铃。 PowerTrench™ 5可省去降压转换器应用中的缓冲器电路。 驱动IC具有先进的功能，例如提高轻负载效率的SMOD和与兼容广泛PWM控制器的三态PWM输入。 针对最低端FET裸焊盘区域优化的5V栅极驱动和增强的PCB接口，可确保更高的性能。 该产品兼容新的Intel 6 mm x 6 mm DrMOS规格。

特性 Features

•12 V至5 V的内部调节器。
•同步驱动器加FET多芯片模块。
•高电流处理能力：35 A。
•超过93%的峰值效率。
•三态PWM输入。
•飞兆的PowerTrench®5技术MOSFET，可提供干净的电压波形并降低振铃噪声。
•针对最高可达1 MHz的开关频率进行优化。
•跳跃模式SMOD [低端栅极关闭]输入。
•低端MOSFET中的飞兆SyncFET™ [集成式肖特基二极管]技术。
•集成自举肖特基二极管。
•实现直通保护的自适应栅极驱动时序。
•驱动器输出禁用功能[DISB#引脚]。
•欠压闭锁(UVLO)。
•飞兆绿色封装并符合RoHS标准。 薄型SMD封装。

应用 Application

• TBA

简介

FDMF6704V属于集成电路（IC）的全半桥驱动器。由制造生产的FDMF6704V全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列，包含两个或多个功率晶体管，以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接（称为半桥），因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件（如微控制器）提供的低电平信号转换为操作执行器（如步进电机或无刷电机）所需的较大功率信号。