CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！
- 展会时间
2025-9-4 至 2025-9-6
- 展会地点
无锡太湖国际博览中心A1馆
- 主办单位
- 展会全称
CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！
- 展会内容
半导体设备
CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！
6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动，
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动，更完整呈现半导体行业最新动态，更及时把握当下行业发展趋势，更好应对未来的挑战并把握新机遇！
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CSEAC 2025 同期论坛总览
9月4日
08：15-12：00
集成电路(无锡)创新发展大会
14:00-17:452025
年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
09:30-17:00
半导体制造与设备及核心部件董事长论坛
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）
13:30-17:00
半导体制造与材料董事长论坛
09:30-12:00
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
09:30-17:00
功率及化合物半导体产业发展论坛
09:30-17:00
全球半导体产业链合作论坛
09:30-17:10
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
09:00-17:00
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
9月5日
09:30-12:00
CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
13:30-16:50
CIPA 2025：第十二届华进开放日
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
09:30-16:25
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
09:30-16:30
光芯片产业链协同发展论坛
09:30-17:00
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
09:15-17:00
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
09:20-12:00
半导体量测与测试装备创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备与核心部件投融资论坛
13:30-17:00
绿色厂务与ESG发展论坛
09:30-16:30
风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会
9月6日
09:30-12:00
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
论坛议程详情：
CSEAC 2025 主论坛
2025中国电子专用设备工业协会
半导体设备年会
时间：9月4日 14:00-17:45
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
14:00-14:10 领导致辞 Leadership Speeches
赵晋荣 中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长
Zhao Jinrong, Chairman of China Electronic Production Equipment Industry Association & Chairman of NAURA Technology Group Co., Ltd.
陈南翔 中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
Chen NanXiang, Chairman of the China Semiconductor Industry Association & Chairman of the Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd.
崔荣国 江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记
Cui Rongguo, Secretary of the Party Working Committee of Wuxi High-tech Zone & Secretary of the CPC Xinwu District Committee, Wuxi
14:10-14:15 AI 影片仪式 AI Video Ceremony
主持人:王志越Moderator:Zhiyue Wang
中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问
Vice Chairman of China Electronic Production Equipment Industry Association and Senior Technical Consultant of China Electronics Technology Equipment Group Co.,Ltd
14:15-14:35
王平 中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理
Wang Ping, Secretary of the Party Committee and General Manager, CETC ELECTRONICS EQUIPMENT GROUP CO.,LTD.
后摩尔时代半导体装备创新的机遇和挑战
Opportunities and Challenges in Post-Moore Semiconductor Equipment Innovation
14:35-15:05
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
Jixiang Li, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association & Member of the Electronic Science and Technology Committee, MIIT
集成电路成熟工艺国产化设备进展
Progress of Equipment Made in China for IC
15:05-15:25
陈吉 北京北方华创微电子装备有限公司总裁
Ji Chen, President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
AI时代集成电路装备产业的创新之路
New Opportunities of the IC Equipment Industry in the AI Era
15:25-15:45
吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长
Guangquan Lv, Chairman of the Board, Piotech, Inc.
先进ALD和键合设备推动集成电路向多维创新发展
Advanced ALD and Bonding equipment enables semiconductor innovations in multiple dimensions
主持人：叶乐志 博士
Moderator: Ye Lezhi
中国电子专用设备工业协会副秘书长
PHD & Deputy Secretary-General of China Electronic Special Equipment Industry Association
15:45-16:05
王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
Jian Wang, CEO, ACM Research (Shanghai), Inc.
新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索
Breakthrough of Domestic Equipment in the New Landscape: Technological Innovation and Exploration of New Pathways
16:05-16:25
王序进院士 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家（深圳大学半导体制造研究院创院院长）
Xujin Wang, Academician, Chief Scientist, Institute of Critical Materials for Integrated Circuits, Shenzhen Polytechnic University（Founding Dean of the Institute of Semiconductor Manufacturing Research, Shenzhen University）
AI时代下半导体设备及材料的发展机遇与挑战
Opportunities and Challenges in the Development of Semiconductor Equipment and Materials amid the AI Era
16:25-16:45
雒晓军 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁
Xiao junluo, SVP, Dongfang Jingyuan Electron CO.,LTD
电子束量检测设备技术发展趋势及国产化现状
Development Trends in e-Beam Metrology and Inspection Technology and Current Status of Localization
16:45-17:05
母凤文 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长
Fengwen Mu, Founder & Chairman, iSABers Group Co.,Ltd.
先进半导体键合集成技术与应用
Advanced bonding technology for Semiconductor integration and its applications
17:05-17:30
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
Cunzhong JIN, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association
半导体设备行业2024年回顾与2025年发展展望
Review of the Semiconductor Equipment Industry in 2024 and Development Prospects for 2025
18:00-21:00 欢迎晚宴 Welcome Banquet
*议程持续更新中，请以现场实际为准
AI影片发布
首部“中国芯”AI影片
9月4日 全球首发
（将在CSEAC主论坛开幕式进行首映）
人工智能（AI ）正在重塑世界，重塑各个行业，重塑你我他；AI是全球半导体产业迈入万亿规模的源动力，在我们走向AI时代的当下，CSEAC践行着“做强中国芯，拥抱芯世界”的承诺——推出首部中国芯AI影片，通过中国芯的昨天、今天、明天的感人故事，讲述了中国半导体人百折不挠终将“拥抱芯世界”！
同期技术研讨会
2025风米IC精英大讲堂
时间：9月4日 09:00-17:00
地点：无锡君来世尊酒店--兰花厅
专题论坛一
2025半导体制造设备与核心部件董事长论坛
时间：9月4日 09:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
09:00-10:10
孙承恩 US CONEC亚太区业务发展经理
Jacky Sun
AI浪潮之CPO机遇和挑战
The AI Wave: Opportunities and Challenges for CPO
10:10-10:20 茶歇
Coffee Break
10:20-11:10
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司市场部副总经理
Seddy Chu，Marketing VP，Nanjing ZhongAn Semiconductor Equipment Co., Ltd.
面向先进制程的颗粒检测设备的开发及应用
Development and application of particle detection equipment for advanced processes
11:10-12:00
顾友信 东莞市兆科电子材料科技有限公司协理
Alfred Gu，Director，Dongguan Ziitek Electronical Material Technology Co.,Ltd.
AI算力需求下的晶片热传材料方案
AI Chip heat transfer material solutions for high computing power requirements
12:00-13:30午休&观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-14:20
释三宝 博士 佛光超导未来学院创办人
Dr. Shih,San Bao，Founder，FoGuang Superconducting Future Academy
如何透过「化学程式」优化半导体产业，以实现1纳米制程技术？
How to utilize Chemical Programming to Optimize Semiconductor Manufacturing for the Realization of 1nm Process Technology？
14:20-15:10
冯双龙 博士 中国科学院重庆绿色智能技术研究院研究员
Dr. Fengshuanglong,Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology , Chinese Academy of Sciences
金刚石在半导体功率器件散热中的应用
Application of diamond in heat dissipation of semiconductor power devices
15:10-15:20 休息时间
Break time
15:20-16:10
潘毓豪 博士 苏州观胜半导体科技有限公司研发副总
Dr. YU-HAO PAN，Suzhou IV Technologies Co.,Ltd.
先进封装应用之CMP工艺与材料
CMP Process and Materials for Advanced Packaging Applications
议程更新中，即将公布，敬请期待
专题论坛二
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
时间：9月4-5日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
9月5日会议议程
主持人：阮舒拉
Moderator：Shula Ruan
中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
Deputy Secretary General of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association
09:30-09:50
李海明 重庆芯联微电子有限公司副总裁
Herman Lee, Senior Vice President, Chongqing Xinlian Microelectronics Co., Ltd.
新质协同，创新同行
Synergizing new qualities, succeeding with innovations
09:50-10:10
刘锋 无锡邑文微电子科技股份有限公司销售中心副总经理
Feng Liu, VP, Advanced Materials Technology &Engineering Co., Ltd.Feng Liu, VP, Deputy General Manager of Sales Center, Advanced Materials Technology &Engineering Co., Ltd.
在新的形势下中小型半导体装备公司的突破之路
The Breakthrough Path for Small and Medium-sized Semiconductor Equipment Companies in the diversified and competitive Situation
10:10-10:30
何建锡 江苏元夫半导体科技有限公司副总经理
Desmond Hor, General manager, Jiangsu Leadlap Semiconductor Technology Co., Ltd.
先进封装基石：隐切+研磨抛光&贴膜撕膜+扩片的的协同创新
The cornerstone of advanced packaging: the collaborative innovation of SDBG process solution10:30-10:50
徐景瑞 中导光电设备股份有限公司高级副总裁
Knight Xu, Senior Vice President, Zhongdao Optoelectronic Equipment Co.,Ltd.
半导体芯片制造缺陷检测技术及设备
Defect inspection technology and equipments in Semiconductor chip manufacturing
10:50-11:10
刘申 广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监
Johnson，Sales Director, Guangdong ADA Semiconductor Equipment Ltd.
阿达半导体推动焊线机与先进封装装备国产化发展
ADA SEMI promotes the localization of wire bonder and advanced packaging equipment
11:10-11:30
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁
Zhaowei Jia, Vice President, ACM Research (Shanghai), Inc.
三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇
Challenges and Opportunities of Electroplating Technology in the Field of 3D Chip Integration
11:30-11:50
孙斌 武汉华康世纪洁净科技股份有限公司
SUN BIN, Sales Manager, Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd
12”半导体工厂洁净室系统介绍
Introduction to 12-Inch Semiconductor Fabrication Plant Cleanroom Systems
11:50-12:10
王天也 凌云光技术股份有限公司解决方案总监
Tianye Wang,Solution Director,LUSTER LightTech Co.,Ltd.
凌云光器件：半导体高精度缺陷检测的智能引擎
LSUTER Device: Advanced Driver for High-Precision Semiconductor Defect Detection
主持人：裴大章
Moderator：Dazhang Pei
中国电子专用设备工业协会高级专务
Senior Executive of the China Electronic Production Equipment Industry
09:30-09:50
张汀 上海积塔半导体有限公司总监
Zhang Ting,Director,GTA semiconductor company
碳化硅制造产业供应链国产化新进展
New Progress in the Localization of the Supply Chain for the Silicon Carbide Manufacturing Industry
09:50-10:10
华金东 中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师
Hua Jindong,Deputy Chief Engineer of East China Region,China Electronics System Engineering No.2 Construction Co., Ltd.
保驾护航：半导体工厂建设的顶层规划
Guiding the Way: Top-level Planning for Semiconductor Factory Construction
10:10-10:30
蔡汉平 浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理
Kevin Tsai, GM of the Equipment Manufacturing Division, Zhejiang Houji Technology Co. Ltd
先进封装及TGV关键技术的发展历程
The Development History of Advanced Packaging and TGV Critical Technologies
10:30-10:50
林坚 泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
Jacky Lin,CEO&CTO, HONGHU (SuZhou) Semiconductor Technology Co.,LTD.
半导体晶圆传输机器人技术突破与创新
Technological Breakthroughs and Innovations in Semiconductor Wafer Transfer Robot
10:50-11:10
朱列平 博士 蓝星东丽膜科技（北京）有限公司技术总监
Dr.ZHU LIEPING, CTO, Toray Bluestar Membrane Co.,Ltd
东丽膜技术助力实现工业纯水节能生产与废水高值化回用
Toray membrane technology helps achieve energy-efficient production of industrial pure water and high-value reuse of wastewater
11:10-11:30
陈飞彪 矽赫微科技（上海）有限公司产品总监
Chen Feibiao, Product Director, SHW Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
高效无损的超高真空直接键合技术
Efficient and non-destructive ultra-high vacuum direct bonding technology
11:30-11:50
郑军 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
Jun Zheng, CEO, Matrixtime Robotics Co.,Ltd.
精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测
Precision Vision and Deep Learning for Wafer Defect Inspection
11:50-12:10
蔡栋煌 合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长
Donald Tsai, Automation Engineering Division Deputy Director, Nexchip Semiconductor Corporation
刘斌 博士 埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官
Dr. Liu Bin, CTO，IKAS Holdings (Beijing) Co., Ltd.
制程装备的具身智能进化：从传感认知到自主决策
Embodied Intelligence in Semiconductor Equipment: Evolving from Sensing to Autonomy
专题论坛三
半导体制造与材料董事长论坛
时间：9月4日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
主持人：周科妤
Moderator：Zhou Keyu
财联社科创学院首席策划
Chief planner, Science and Technology Innovation College of the CLS Press
13:30-13:50
领导致辞林健 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长
Lin Jian, Secretary, Semiconductor Materials Branch of China Electronic Materials Industry Association
徐杰 财联社编委《科创板日报》总编辑
Xu Jie, Editor-in-Chief of the Chinastarmarket, Editorial Committee of CLS press
13:50-14:10
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
题目待定
14:10-14:30
郑晓彬 天通控股股份有限公司董事长
Xiaobin Zheng, Chairman, TDG Holdings Co., Ltd.
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战
The development and challenges of sapphire wafers in the field of advanced packaging and power semiconductors
14:30-14:50
齐红基博士 杭州富加镓业科技有限公司董事长
Dr. Qi Hongji, Chairman, Hangzhou Fujia Gallium Technology Co., Ltd
新型超宽禁带半导体材料氧化镓产业化展望
Industrialization prospects of new ultra-wide bandgap semiconductor material gallium oxide
14:50-15:10
张友海 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理
John Zhang, General Manager, Hangzhou Semiconductor Wafer Co.,Ltd.
半导体硅片产业的创新与发展
Innovation and Development of Semiconductor Wafer Industry
15:10-16:10
圆桌对话一：半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索
主持人：王智 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人
Moderator：Victor Wang, Partner, Inno-Chip Investmen
t圆桌嘉宾：
孙建东 联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长
Sun Jiandong, Vice Chairman, Lianshi New Material Corp., Ltd.
包文中 原集微科技（上海）有限公司董事长
Wenzhong Bao, Chairman, Shanghai AtomIC Technology
田新 江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理
Tian Xin, managing director, Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd.于振瑞 极电光能有限公司联合创始人&总裁Yu Zhenrui, Co-founder and president , UtmoLight Co., Ltd.
陈鑫 江苏卓胜微电子股份有限公司供应链
VPChen Xin, VP of Supply Chain, Jiangsu Zhuosheng Microelectronics Co., Ltd.
16:10-17:10
圆桌对话二：破局与共生:半导体产业链的韧性构建与协同创新
主持人：李刚强 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理
Moderator：Li GangQiang, Managing Director, SMIC Juyuan Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd
圆桌嘉宾：徐晏清 霍尼韦尔传感科技中国区总经理Xu Yanqing, General Manager of China, Honeywell Sensing Technology
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
张莉娟 上海芯谦集成电路有限公司董事
长Lijuan Zhang, Chairman, Shanghai Xin Qian Semiconductor CO.,Ltd
陈金龙 江苏雅克科技股份有限公司副总裁
CHEN JINLONG, Vice President, Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd.
徐伟 江苏长晶科技股份有限公司供应链
VPXu Wei, VP of Supply Chain, Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛四
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
时间：9月4日 9:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：王磊
Moderator：Lei Wang
苏州佰控传感技术有限公司 副总经理
Suzhou Baicon Sensor Technology Co., Ltd. Deputy General Manager
09:30-10:00
张建荣 上海信舟科技有限公司销售经理
Jianrong Zhang, Sale manager of Shanghai Xinzhou Technology Co.,Ltd.
客制化半导体图像检测方案简述
Overview of Customized Semiconductor Image Inspection Solutions
10:00-10:30
何明胜 武汉市飞托克实业有限公司总监
He Mingsheng, Sales Director of FITOK(wuhan) Incorporated
坚守质量底线，快速响应现场需求，稳步推进核心零部件国产替换
Stick to the bottom of quality, response fast to the on site needs, and steadily promote the domestic replacement of core components.
10:30-11:00
林静 福建鑫图光电有限公司半导体业务主管
Lin Jing, Semiconductor business leader of Tucsen Photonics Co.,Ltd.
高灵敏之眼：科学相机驱动国产半导体缺陷检测的精度革命
Precision Revolution: High-Sensitivity Imaging Boosts Chinese Chip Defect Detection
11:00-11:30增山英樹 LOK-FIT株式会社总经理
Hideki Masuyama, General Manager of LOK-FiT Co.,Ltd.
赋能3nm时代：高精度压力传感器推动晶圆良率革新
Empowering the 3nm Era: High-Precision Pressure Sensors Driving Wafer Yield Innovation
专题论坛五
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
时间：9月4日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
分论坛主席：林楠
Chair of the Sub-forum：Nan Lin
北京航空航天大学蓝天杰出教授Professor, Beihang University
13:30-13:55
王新河 北京航空航天大学集成电路学院副院长
Xinhe Wang, Deputy Dean, School of Integrated Circuits, Beihang University
面向集成电路原子级制造的工艺检测与装备控制
Real-Time Monitoring and Control Technologies for Atomic-Scale Manufacturing of Integrated Circuits
13:55-14:20
吉亮亮 中国科学院上海光学精密机械研究所研究员
Liangliang Ji, Research Scientist of Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, Chinese Academy of Sciences
强场激光物理与应用探讨
Strong-field Laser Physics and Applications
14:20-14:45
詹求强 华南师范大学教授
Qiuqiang Zhan，Professor of South China Normal University
低能耗高非线性超分辨显微术
Low-energy,highly nonlinear super-resolution microscopy
14:45-15:10
曹子峥 浙江大学集成电路学院 长聘教授/求是特聘教授
Cao Zizheng, a tenured professor/Qiushi Distinguished Professor at College of Integrated Circuits, Zhejiang University
面向算力网应用的晶圆级光子集成光刻技术
Photolithography in wafer-scale photonic integration in the context of compute first networking
15:10-15:35
丁晨阳 博士 复旦大学研究员
Dr. Chenyang Ding, Professor of Fudan University
光刻和量检测装备的动力学与运动控制
Dynamics and control of lithographic and metrology tools
15:35-16:00
刘杨 哈尔滨工业大学教授，博士生导师
LIU YANG, Professor and PhD Supervisor at Harbin Institute of Technology
超精密运动系统的探索与实践
Exploration and practice of ultra-precision motion systems
16:00-16:25
徐建明 中山大学集成电路学院副院长
Jianming Xu, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Sun Yat-sen University
中山大学集成电路学院实践教学体系建设
Construction of Practical Teaching System in School of Integrated Circuits, Sun Yat-sen University
16:25-17:00 圆桌对话（嘉宾按姓氏笔画排序）林楠 北京航空航天大学蓝天杰出教授
Nan Lin, Professor of Beihang University
论坛嘉宾：丁晨阳 博士 复旦大学研究员Dr. Chenyang Ding, Professor of Fudan University
王新河 北京航空航天大学集成电路学院副院长
Xinhe Wang, Deputy Dean, School of Integrated Circuits, Beihang University
李璟 浙江大学教授
Jing Li, Professor of Zhejiang University
刘杨 哈尔滨工业大学教授，博士生导师
LIU YANG, Professor and Doctoral Supervisor at Harbin Institute of Technology
徐建明 中山大学集成电路学院副院长
Jianming Xu, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Sun Yat-sen University
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛六
功率及化合物半导体产业发展论坛
时间：9月4日 09:30-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
主持人：何晓宁
Moderator：He Xiaoning
陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长
Executive Vice Chairman and Secretary General of Shaanxi Semiconductor Industry Association
09:30-09:50
李仕群 北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业总裁
Shiqun Li，President of the Compound Semiconductor Industry Division，Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
同芯共赢，以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展
Promoting the Thriving Development of the Third-generation Semiconductor Industry through Equipment Innovation
09:50-10:10
陈立烽 英飞凌科技（中国）有限公司高级技术总监
Albert Chen, Senior Director of Infineon Technologies China Co.,Ltd.
CoolSiC™ MOSFET 赋能电力电子系统的创新设计
CoolSiC™ MOSFET enables innovative design for power electronics system
10:10-10:30
马荣耀 华润微电子（重庆）有限公司产品线总经理
MA RONG YAO, General manager, China Resources(chongqing )Microelectronics Limited
SiC MOS技术进步驱动行业变革
SiC MOS technology advancements drive industry transformation
10:30-10:50周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁
Gilbert Zhou，President，AccoPower Semiconductor Co.,Ltd.
国产碳化硅芯片正在进入新能源汽车主驱逆变器市场
Local SiC chips entering new energy vehicle market
10:50-11:10
丁国华 苏州锴威特半导体股份有限公司董事长
Ding Guohua，President，Suzhou Convert Semiconductor Co., Ltd
从“贵族”走向“亲民”——SiC MOSFET的技术迭代及应用机遇
From Elite to Mainstream—SiC MOSFET: Tech Evolution & New Opportunities
12:00-13:30
午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
主持人：董溯 江苏鲁汶仪器股份有限公司副总
Moderator：Mr.Su DONG, Vice President, Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd.
13:30-13:50
张涛 华羿微电子股份有限公司高级封装技术专家
Zhang Tao，Advanced packaging technology expert，HUAYI MICROELECTRONICS CO.,LTD
从“性能优势” 到“落地可靠”：第三代半导体封装技术的挑战与未来
From 'Performance Advantage' to 'Reliable Implementation': Challenges and Future of Third Generation Semiconductor Packaging Technology
13:50-14:10
刘盼 复旦大学副教授
Pan Liu, Associate Professor，Fudan University
可靠性驱动的功率器件设计与封装一体化研究
Reliability-Driven Co-design for Power Devices Design and Packaging
14:10-14:30
周弘 西安电子科技大学教授
Zhou Hong, Professor, Xidian University
百安及千-万伏氧化镓功率器件研究进展
Hundred A and kV-10 kV Ga2O3 Power Devices Progresses
14:30-14:50
唐军 中电化合物半导体有限公司副总经理
Tangjun，vice general manager，CEC compound Semiconductor Co.,Ltd.
用于功率射频器件的氮化镓外延材料发展趋势
Development Trends of GaN Epitaxial Materials for Power RF Devices
14:50-15:10
张先明 青岛思锐智能科技股份有限公司销售总监
Zhang Xianming,Sales Director, Qingdao SRI Intellectual Technology Co., Ltd.
功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践
Dual Engines for Power and Compound Semiconductor Manufacturing: Innovations in Atomic Layer Deposition and Ion Implantation
15:10-15:30
黄伟 江南大学教授
Huang wei, Professor, Jiang Nan University
GaN HEMTs/NPN异质集成与辐照研究heterogeneous integration of GaN HEMTs/NPN and its Radiated Mechanisms
15:30-15:50
庞亚楠 上海芯导电子科技股份有限公司第三代产品线负责人
YANAN.PANG，Wide Bandgap Power Semicond，SHANGHAI PRISEMI ELECTRONICS CO.,LTD
氮化镓功率器件技术发展与应用
Advances and Applications of GaN Power Devices
15:50-16:10
姜南 无锡能芯检测科技有限公司总经理
Nan Jiang,CEO, Wuxi Powersemilab Co.Ltd
SiC功率器件动态可靠性测试方法
Dynamic reliability Tests for SiC power devices
16:10-16:30
马志勇 北京芯创智源知识产权咨询服务有限公司研究员
Ma Zhiyong, Professor, Beijing Xinchuang Zhiyuan Intellectual Property Consulting Service Co.,Ltd
中国半导体设备"创新+合规"双螺旋发展路径
The Dual Helix of Innovation and Compliance for China's Semiconductor Equipment Industry
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛七
全球半导体产业链合作论坛
时间：9月4日 09:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆
主持人：陈先炳Moderator:Chen Xianbing
JSG Japan Co.,Ltd总经理JSG Japan Co.,Ltd, General Manager
09:30-09:50
Sunil G Acharya 半导体无晶圆厂加速器实验室(SFAL)副总裁Sunil G Acharya, VP, Semiconductor Fabless accelerator Lab
半导体产业的区域合作Regional Collaboration in the Semiconductor Industry
09:50-10:10
徐宇杰 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司副部长Xu Yujie, Deputy General Manager, Hitachi High-Tech (Shanghai) Co.,Ltd.
晶圆对晶圆混合键合工艺中的铜垫高度测量Cu Pad height measurement for wafer to wafer bonding process
10:10-10:30
陈翔 力森诺科（中国）半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理Chen Xiang, Deputy Director of Semiconductor Materials Sales Department & General Manager of Beijing Branch, Resonac (China)
先进封装及功率模块材料整体解决方案Material total solution for advanced package and power module
10:30-10:50
马清海 SMC自动化有限公司总经理Ma Qinghai, General Mananger, SMC Automation China Co.,Ltd.
不确定时代下，SMC在全球半导体行业的企业发展策略SMC's corporate development strategy in the global semiconductor industry in an uncertain era
10:50-11:10大山聪 Grossberg LLC首席执行官Satoru Oyama, CEO, Grossberg LLC
面向未来：日中企业的合作可能性探讨Looking to the future: Exploring the possibilities of cooperation between Japanese and Chinese companies
11:10-11:30周杰 徽拓真空阀门（上海）有限公司技术总监Vin Zhou, Engineering Manager, VAT Vacuum Valves (Shanghai) Co.,Ltd.
VAT针对先进半导体工艺的真空阀门解决方案VAT Vacuum Valve Solution on Advanced Semiconductor Processes
11:30-11:50薛自醒 博通资深商务技术开发经理Snow Xue, Senior BD Manager, Broadcom
CPO技术在AI网络中的应用CPO application in AI Network
12:00-13:10 午休及观展Lunch Break and Exhibition Viewing主持人：李昌哲Moderator:CJ Li
EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD
13:10-13:30
陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong, Executive Director, Malaysia Semiconductor Industry Association
全球半导体供应链合作Global Semiconductor Supply Chain Collaboration
13:30-13:50
康文兵 ATD Japan Ltd. 技术顾问Wenbing Kang, Technical Advisor, ATD Japan Ltd.
半导体制造中的材料与设备产业链优化和原地化中的要点Supply chain optimization and discussion on localization
13:50-14:10
吳昇哲 博士 TYST首席技术官Dr. Seungcheol Oh, CTO, TYST
AD和PVD法沉积的薄膜的抗等离子体性能和微观结构比较Plasma Resistance and Microstructural comparison of Thin Films Deposited by AD and PVD methods
14:10-14:30
陈登云 RORZE IAS Inc. 技术总监Chen Dengyun, CTO, RORZE IAS Inc.
半导体工艺中金属污染监测新技术简介Introduction of New Metal Contamination Monitoring Technoligies for Semiconductor Industry
14:30-14:50
宋承志 霍尼韦尔传感科技高级产品经理Andy Song, Sr. Offering Specialist, Honeywell Sensing Solutions
扎根中国——以本土创新解决半导体产业“传感刚需”Rooted in China: Empowering Semicon Industry with Sensing Innovations
14:50-15:10
Thomas Tong 毕梯优电子(上海)有限公司工艺技术经理
Thomas Tong, Senior process manager, BTU International Inc.
面板级封装中晶圆凸点回流工艺的优化策略
Optimizing Reflow Processes for Reliable Wafer Bumping in Panel-Level Packaging
15:10-15:30
贝特宏德・欧克 德国新格拉斯科技集团半导体业务部总监
(ONLINE)Berthold Ocker, Director of Business Unit Semiconductor, Singulus Technologies AG
从传感器到人工智能应用—论磁性材料在半导体行业中的巨大应用潜力
From sensor to AI application-Magnetic materials have great potential for applications in the semiconductor industry
15:30-15:50
卢·赫特 卢·赫特咨询有限公司首席执行官
（ONLINE）Lou Hutter, CEO, Lou Hutter Consulting LLC
模拟与电源管理技术趋势
Trends in Analog and Power Management Technology
16:00-17:00 圆桌对话
李昌哲 EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事
CJ Li, Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD
圆桌嘉宾：
陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事
Andrew Chan Yik Hong, Excecutive Director, Malaysia Semiconductor industry Association
李南勋 TYST首席执行官
Nahmon Lee, CEO, TYST
尹镇雨 SEMC 赛米科半导体设备（泰州）有限公司首席技术官
Andrew Yin, CTO，SEMC Semiconductor Equipment (Taizhou) Co.,Ltd.
孙长玲 乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司总经理
Charlie Sun , General Manager, Lezi Xinchuang Automation Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.
陈先炳 JSG Japan Co.,Ltd总经理
Chen Xianbing, JSG Japan Co.,Ltd, General Manager
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛八
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
时间：9月4日 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
主持人：于大洋 Moderator：Alex Yu
北京诺华投资管理有限公司总经理
General Manager, Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.
09:30-09:50
陈庆 北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
ChenQing, Supply Chain President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北方华创供应连续性保障
Naura Supply Security Assurance
09:50-10:10
陈新益 拓荆科技股份有限公司
R&D VPXinyi Chen, R&D VP, Piotech, Inc
先进制程中的超薄薄膜技术及应用
Ultra-thin Film Technology and Its Applications in Advanced Processes
10:10-10:30
周益斌 致和半导体设备（江苏）有限公司副总经理
ZhouYibin, Deputy General Manager, Zhihe Semiconductor Equipment (Jiangsu) Co., Ltd
微波等离子体—含氟废气（PFCS）高效处理技术
Microwave Plasma – High-efficiency Treatment Technology for Fluorine-containing Exhaust Gas (PFCS)
10:30-10:50
颜洪雷 江苏集萃苏科思科技有限公司精密运动控制系统事业部总监
Dr.Yan Honglei, Head of Precision Motion Control System Division, Jiangsu JITRI SKS Technologies Co., Ltd.
国产高性能运动控制系统在精密半导体设备中的应用
The application of domestic high-performance motion control systems in precision semiconductor equipmen
10:50-11:10
蔡霆 华海清科股份有限公司技术总监
Tick Cai, Technical director, Hwatsing Technology Co.,Ltd.
国产离子注入装备的挑战和未来
Challenges and Future of Domestic lon Implantation Equipment
11:10-11:30
崔树静 无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
Lauren Cui, Project General Manager, Nasikey Semiconductor Co., Ltd.
从“镜”外求索到“心”内突破
From searching beyond the ‘Microscope’ to achieving breakthroughs within the ‘Core’
11:30-11:50
曹沈炀 奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
Shenyang Cao, Technical Marketing Engineer, ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.
功率模块的市场及技术发展
Market and Technology Development of Power Modules
11:50-12:10
曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
Lujie Qu, Senior Technical Advisor of Shenzhen Cronus Technology Co., Ltd. & Director of Guangdong Semiconductor Ultra Precision Motion Platform Engineering & Technology Research Center
精密运动平台在半导体领域的应用，
The Application of Precision Motion Platforms in Semiconductor Field
主持人：曹炼生
Moderator：Liansheng Cao
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
Vice President,Amber Intelligence Semiconductor Equipment (shanghai) Company
13:30-13:50
黄晓橹 重庆芯联微电子有限公司副总经理
Norman Huang ,Vice President,Chongqing Xinlian Microelectronics Co., Ltd.
半导体晶圆厂与国产化率提升联动发展
Coordinated development of semiconductor fab and the improvement of localization
13:50-14:10
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
Zhu Peiwen, Chairman & General Manager of Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co., Ltd.
成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商
Becoming a world-class manufacturer of advanced process semiconductor plasma systems
14:10-14:30
史苏宁 苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
Shi Suning, Product Manager, SUSS MicroTec SE
SUSS混合键合平台：引领下一代2.5D/3D先进封装技术
SUSS Hybrid Bonding Platform:Pioneering the Next Generation of 2.5D/3D Advanced Packaging
14:30-14:50
阙俏颖 飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
QUEQIAOYING, technical support manager, Feature-Tec (Shanghai) Advanced Materials
半导体行业过滤分离技术探索与革新
Filtration and Separation Technology Exploration for Semiconductor Industry
14:50-15:10
崔庆文 槃实科技(深圳)有限公司董事长
Cui Qingwen, Chairman, Panther Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
磁悬浮无轴承泵在半导体湿法制程的应用和创新发展
The application and innovative development of magnetic levitation bearingless pumps in semiconductor wet processing.
15:10-15:30
楼夙宁 浙江亿太诺科技股份有限公司 创始人、联席董事长、总裁
Sunny Lou，Founder&Co-Chairman and President，ZHE JIANG ETERNAL AUTOMATION SCI-TEC Co., Ltd.
气动流体元件如何适应半导体制程的发展
How do pneumatic fluid components adapt to the development of semiconductor manufacturing
15:30-15:50
王雪松 江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
WangXuesong, Development Director, Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing Co.,Ltd.
半导体湿法工艺中的高纯氟塑料零部件介绍
Introduction to produced high-purity fluoropolymer components in semiconductor wet processes.
15:50-16:10
孙宇 大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
John,Sales Director, DATIKIN TSINQYAN ADVANCED TECHNOLOGIES(HUIZHOU)Co., Ltd.
大金氟材料在半导体行业的应用
Daikin Fluoromaterials in the Semiconductor Industry
16:10-16:30
王保华 捷锐企业（上海）有限公司产品经理
Baohua Wang，Product Manager，GENTEC (SHANGHAI) CORPORATION
铸就“芯”品质：先进气体输送系统如何保障半导体制造洁净度
How Advanced Gas Delivery Systems Ensure Cleanliness and Yield in Semiconductor Manufacturing
16:30-16:50
冯惠星 惠众半导体（深圳）有限公司董事长
Lawrence Fong, Chairman, Mutual Benefit Semiconductor （Shenzhen）Co., Ltd.
半导体先进封装TGV整线设备技术解决方案
Mutual Benefit Semiconductor Advanced Packaging TGV Turnkey Line Machines Total Solution
17:10-17:30
陈新 星奇（上海）半导体有限公司研发总监
Alben chen, R&D Director, Xingqi(Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.
半导体用高精度压力计的原理和应用
Principle and Application of High-Precision Pressure Gauges for Semiconductors
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛九
光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会
时间：9月5日 09:30-16:25
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
主持人：林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司 首席科学家
Moderator：Dr Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
09:30-9:55
陈熙 SemiVision 创始人
Chen xi,Founder,SemiVision
AI驱动的半导体产业转型: 技术突破与全球机遇
Perspectives on Semiconductor Industry Development Driven by AI Applications
9:55-10:20
于宗光 博士 中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家，中半协封测分会轮值理事长
Dr. Zongguang Yu,Chief Scientist, CETC 58th Research Institute, Chairman of the Board (Rotating) for Packaging & Testing Chapter, China Semiconductor Industry Association
先进封装技术进展
Progress in advanced Packaging technology
10:20-10:45
马卫东 博士 武汉光迅科技股份有限公司副总经理
Dr. Ma Weidong, Vice President of Accelink Technologies Co.,Ltd. (Wuhan)
用于CPO光引擎的2.5D/3D先进封装技术发展趋势及挑战
Development Trends and Challenges of 2.5D/3D Advanced Packaging Technologies for CPO Optical Engines
10:45-11:10
虞绍良 博士 之江实验室研究员
Dr Shaoliang Yu,Researcher, Zhijiang Laboratory
面向智算中心高速互连的光电共封装技术
Co-packaged optics for high speed optical interconnect at AIDC
11:10-11:35张源 电巢科技有限公司专家讲师
Yuan Zhang, Professional Lecturer, Dianchao Technology Co.,Ltd.
智算网络中的光电合封新态势
The new trends of CPO/OIO in intelligent computing networks
11:35-12:00
陈昇祐 博士 天府逍遥（成都）科技有限公司首席技术官
Dr. Shengyou Chen,CTO, Latitude Design Automation Co.,Ltd.
面向高速光互连的CPO电光协同设计与先进封装集成技术
Electro-Optical Co-Design and Advanced Packaging for High-Speed Co-Packaged Optical Interconnects
12:00-13:30 午休&观展
主持人：靳永刚
Moderator: Steve JinOlP Technology CEO
13:30-13:55
刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术
Silicon-based Photonic-Electronic Integration Advanced Packaging Technologies for High-Computing-Power Applications
13:55-14:20
周利民 博士 迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
Dr.Limin Zhou,General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)CO.,Ltd.
AI驱动下高速光模块封装技术发展趋势探讨
AI-Driven High-Speed Optical Module Packaging Tech Trends
14:20-14:45
林甲威 苏州联讯仪器股份有限公司 市场副总
Mr.Jiawei Lin,Marketing VP,Suzhou Semight Instruments Co.,Ltd.
光电合封CPO的测试挑战与解决方案
Challenges and Solutions for Co-Packaged Optics Manufacturing Test
主持人：周利民 博士
Moderator: Dr.Limin Zhou
迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)CO.,Ltd.
14:45-15:10
林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司 首席科学家
Dr.Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
板级先进封装用于玻璃基板及应用
PLP Technology for Glass Core Application of CPO
15:10-15:35
张康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监
Dr.Zhangkang,R&D Director,CHENGDU ECHINT TECHNOLOGY CO.,LTD.
玻璃基板如何重塑芯片封装的未来?
How can glass substrates reshape the future of chip packaging?
15:35-16:00
靳永刚 OIP Technology CEO
Steve Jin,CEO,OIP Technology
第三代板极封装技术在CPO异构集成的应用
The 3rd Generation of FOPLP for Integration of CPO
16:00-16:25
李军 上海交大无锡光子芯片研究院投资总经理
JUN LI, GM of Investment, Chip Hub for Integrated Photonics Xplore（CHIPX）
光电融合赋能AI智算新机遇
Unlocking AI Computing Opportunities via Optoelectronic Integration
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十
光芯片产业链协同发展论坛
时间：9月5日 09:30-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆
主持人：徐冬梅
Moderator：Xu Dongmei
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长
Deputy Secretary General of China Semiconductor Industry Association, and Secretary General of its Sealing and Testing Branch
09:30-09:45 领导致辞
Leadership Speeches
秦舒 江苏省半导体行业协会秘书长
Shu Qin, Secretary-General, Jiang Su Semiconductor Industry Association
潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长
Jessie Pan, Secretary-General, Guangdong Integrated Circuit Industry Association
09:45-10:15
张茂杰 粤芯半导体技术股份有限公司市场总监
Ralph Zhang, Marketing Director, CanSemi Technology Inc.
硅光芯片市场及制造展望
Silicon Photonics Market and Manufacturing Outlook
10:15-10:45
蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长
Xinlun Cai, President, Liobate
铌酸锂薄膜在人工智能光互连中的机遇
Opportunities for thin-film lithium niobate in the photonic age
10:45-11:15
余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任（分管技术）、美国光学学会会士
Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA
异质异构光子集成芯片技术
Heterogeneous Photonic Integration Technology
11:15-11:45
赖灿雄 工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师
Canxiong Lai, Senior engineer of China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute
光电器件可靠性分析评价
Reliability analysis and evaluation of photonics chip
12:00-13:30
午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
主持人：曹幻实
Moderator：VR Cao
艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人
Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry
13:30-14:00
蔡艳 上海微技术工业研究院高级技术总监、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
Yan Cai, Director of Shanghai Industrial μTechnology Research Institute & Researcher of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology
8英寸异质集成硅光平台
8 inch heterogenous integrated silicon photonics platform
14:00-14:30
谢煜 深圳市亿图视觉自动化技术有限公司董事长
Yu Xie, Chairman, Shenzhen Yotta Image Automation Technology Co.,Ltd.
光芯片贴装&耦合相关工艺及设备介绍
Introduction to Photonic Chip Assembly & Coupling Processes and Equipment
14:30-15:00
胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任
Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory
氧化物外延生长装备及紫外探测器制备技术研究
Research on Oxide Epitaxial Growth Equipment and Fabrication Technology of Ultraviolet Detectors
15:00-15:30
杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任
YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China
高精度分布式测量及其光电集成器件测试
High-Precision Distributed Measurement and Testing of Photonic-Electronic Integrated Devices
15:30-16:30 圆桌对话：光芯片产业协同创新与未来发展新路径
Roundtable Discussion：Collaborative Innovation and New Pathways for Future Development in the Optical Chip Industry
曹幻实 艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人
VR Cao, Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry
圆桌嘉宾：蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长
Xinlun Cai, President, Liobate 胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任
Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory
余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任（分管技术）、美国光学学会会士
Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA
杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任
YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十一
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
时间：9月5日 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
主持人：冯黎
Moderator：Dr.Flora Feng
集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长
Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group
09:30-10:00
主持人开场及领导致辞
10:00-10:20
高腾 香港微电子研发院行政总裁
Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)
半导体工艺与设备材料的协同发展思路
Co-development of semiconductor process with equipment and materials
10:20-10:40
吴性熙 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长
Wu Xingxi, Director of Sales/Tech at SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.
待定
Pending
11:00-11:20
胡岳青 华为制造军团半导体行业首席架构师
Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division
数智底座赋能半导体装备高质量发展
Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment
11:00-11:20彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
集成电路湿法工艺整体解决方案
Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions
11:20-11:40
朱雷 上海集成电路材料研究院有限公司部门长
Lei Zhu, Department Director, Shanghai Institute of IC Materials
AI加速集成电路材料研发产业化进程
AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development
12:00-13:30 午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-13:50
黄鉴 泛林集团资深工艺经理
Jian Huang,Senior Process Manager,Lam Research
创新设备方案助力高性能特色工艺器件制造（待定）
Innovative Equipment Solutions Enable High-performance Specialty Device Manufacturing
13:50-14:10
谢毅源 科意半导体设备(上海)有限公司课长
Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD.
炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用
Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices
14:10-14:30
胡建纯 沈阳和研科技股份有限公司首席市场官
Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.
新工艺推动下的切磨抛设备的变革
The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies
14:30-15:30 圆桌会议—求是创芯，共启未来
Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future
主持人 Moderator：
花菓 求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人
Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital
嘉宾 Guest：郑建 浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理
Zheng Jian, Chairman & General Manager of Zhejiang Shuangyuan Technology Co.,Ltd.
江海 常州高凯电子有限公司总经理
Harry Jiang, General Manager of Changzhou Gaokai Electonic Co.,Ltd.
张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长
Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.
袁义倥 苏州汉骅半导体有限公司董事长
Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.
15:30-17:30 上下游产业对接会
Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session
主持人：周逸晟 上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC
专题论坛十二
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
时间：9月5日 09:20-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
主持人：周德金
Moderator：Dejin zhou
无锡市集成电路学会秘书长
Secretary-general of Wuxi Institute of Integrated Circuits
09:20-09:25
张弘 无锡市发展改革委副主任、无锡市集成电路产业科技镇长团团长
Zhang Hong, Deputy Director of Wuxi Municipal Development and Reform Commission; Integrated circuit of Wuxi STMG
致辞
speech
09:25-09:30
佟明臣 大连市工业和信息化局总经济师
Mingchen Tong,Chief Economic Manager,Dalian Municipal Bureau of Industry and Information Technology
致辞
speech
09:30-09:50
蔡志匡 南京邮电大学科技处处长
Zhikuang Cai, Director of Science and Technology Department, Nanjing University of Posts and Telecommunications
Chiplet测试技术洞察报告
Insights into Chiplet Testing Technology
09:50-10:10
王成迁 中科芯集成电路有限公司研究员
Wang Chengqian, Research Fellow, China Key System & Integrated Circuit Co.,Ltd.
人工智能时代的算力集成发展趋势
Development Trends in Computing Power Integration in the AI Era
10:10-10:30张健 通富微电子股份有限公司高级总监
Jian Zhang，Senior Director，Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.
集成电路测试技术路线及设备国产化
Integrated Circuit Testing Technology Roadmap and Equipment Localization
10:30-10:50
周佳 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司研究院院长
Jessica Zhou, President of Academy, Energy Intelligent Equipment (Wuxi) Co.,Ltd.
先进封装时代的“装备先行”--打造高端封测装备“三化”核心动力
Equipment First in the Advanced Packaging Era: Building the Triple-Core Drive for High-End Packaging & Testing Equipment
10:50-11:10
包华广 南京理工大学教授
Huaguang Bao,Professor,Nanjing University of Science and Technology
集成芯片多物理场协同仿真技术
Multi-physics co-simulation for integrated chips
11:10-11:30
邵红 华润微电子代工事业群高级总监
SHAO HONG，Senior Director of Marketing and Sales，CR Micro FBG
晶圆制造2.0下的产业融合
Industry Fusion: The Next Wave of Wafer Manufacturing 2.0
11:30-11:50张凯虹 无锡中微腾芯电子有限公司总经理
Kaihong Zhang, General Manager, CMC electronics Co.,Ltd.
复杂异构集成下的测试策略
Test strategies under complex heterogeneous integration
11:50-12:10裴凯 大连科利德半导体材料有限公司副总经理
Kai Pei, Deputy general manager, Dalian Creditchem Semiconductor Materials Co.,Ltd.
半导体封测先进工艺新材料研究
Research on Novel Materials for Advanced Semiconductor Packaging & Testing Processes
12:10-13:30 午休及观展
13:30-13:50
叶乐志博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
Ye Lezhi, PHD & Deputy Secretary-General of ChinaElectronic Special Equipment Industry Association
半导体先进封测设备关键技术研究
Research on Key Technologies of Advanced Semiconductor Packaging and Testing Equipment
13:50-14:10申九林 华天科技（昆山）电子有限公司研发经理
Jiulin Shen, Research and Development Manager, Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd.
芯粒封装助力AI时代启航
Chiplet packaging powers the launch of the AI era
14:10-14:30刘建华 江苏昕感科技有限责任公司总经理
Jeff，General Manager，Jiangsu NEXIC Technology Co., Ltd.
功率器件的技术发展与应用展望
Technological Development and Application Prospects of Power Devices
14:30-14:50李杨 无锡中微高科电子有限公司研发经理
Li Yang，manager of the R&D department，Wuxi Zhongwei Hi-Tech Electronics Co.,Ltd.
高密度互联的有机基板与塑料封装技术
High-density Interconnection Organic Substrates and Plastic Packaging Technology
14:50-15:10王荣华 润新微电子(大连)有限公司副总经理
Wang Ronghua, Vice President, RUNXIN MICROELECTRONICS (DALIAN)Co.,Ltd.
氮化镓功率器件的发展与封装挑战
The Development of GaN Power Devices and Packaging Challenges
15:10-15:30杨道国 桂林电子科技大学教授
Yang Daoguo，Professor Guilin University of Electronic Techno, logy
智能传感器先进封装与系统集成技术
Advanced packaging and system integration technology for smart sensors
15:30-17:00 供需对接环节
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十三
半导体量测与测试装备创新发展论坛
时间：9月5日 09:20-11:40
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：陆坚 中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师
Moderator：Lu Jian, Vice Chief Engineer, the 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation(CETC）
09:20-09:40
韩建刚 cyber TECHNOLOGIES GmbH高级客户经理
Jiangang Han, Senior Account Manager, cyber TECHNOLOGIES GmbH
白光共焦技术在高端形貌测量中的应用
Advanced Surface Metrology for Semiconductor Industry: Implementing White-Light Confocal Technology
09:40-10:00
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司市场部副总经理
Seddy Chu, Marketing VP, Nanjing ZhongAn Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用
Development and Application of Non-Patterned Particle Inspection Systems for 12-Inch Advanced IC Manufacturing Processes
10:00-10:20
阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理
Coast Yan, Deputy Head of Suzhou TZTEK Technology Co.,Ltd.
国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升
Domestic Brightfield nano-patterned Wafer Defect Detection Equipment: Improving the yield of integrated circuit manufacturing.
10:20-10:40张朝前 北京电子量检测装备有限责任公司产品总监
ZhangChaoqian, Product Director, Beijing Electronics Inspection and Metrology Equipment Co.,Ltd.
先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代
Innovation in Advanced Packaging Metrology: 3D High-Precision Solutions Empowering the Heterogeneous Integration Era
10:40-11:00
聂秋平 上海御微半导体技术有限公司事业部总经理
Richard NIE, General Manager of the Business Division, Yuwei Semiconductor Technology Co.,Ltd.
猛禽御风五千里，Raptor助力光罩客户降本增效
Yuwei Raptor - A New Photomask Inspection Equipment to Support Customer Cost Down and Effiency Improvement
11:00-11:20
葛樑 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展总监
Ge Liang, Business Development Director of Advantest (China) Co.,Ltd.
新兴芯片技术驱动下，芯片测试技术的需求演进和发展方向
Evolution Trends of Chip Testing Technology for New Semiconductor Wave
11:20-11:40
赵斯澄 西安和其光电科技股份有限公司产品总监
Sicheng Zhao, Product Director of Herch Opto Electronic Technology Co.,Ltd.
温度量测和光谱技术在半导体芯片制程中的应用
The Application of Temperature Measurement and Spectral Technology in Semiconductor Chip Manufacturing Processes
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十四
半导体设备与核心部件投融资论坛
时间：9月5日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：季宗亮
Moderator：Zongliang Ji
季华资本创始人
Founder, Jihua Capital
13:30-13:50
唐德明 优睿谱半导体设备有限公司总经理
Tang Deming, CEO, Avant Semiconductor Equipment Company,LTD
从量检测设备看中国半导体设备平台化的重要性
The Importance of Platformization of China's Semiconductor Equipment from the Perspective of Semiconductor Metrology and Inspection Equipment
13:50-14:10
方文强 上海邦芯半导体科技有限公司市场部售后工艺副总裁
Fang Wenqiang, Senior Post Sales Process Director, Shanghai Bangxin Semi Technology Co.,Ltd.
上海邦芯设备整合方案
Shanghai Bangxin Equipment Integration Solution
14:10-14:30
刘明 华芯（嘉兴）智能装备有限公司客户中心总监
Mason, Director of Customer center, Huaxin(Jiaxing) Intelligent Manufacturing Co.,Ltd.
超大规模半导体晶圆厂AMHS优化方向及解决方案
Optimization Directions and Solutions for AMHS in Large-scale Fabs
14:30-14:50
余文德 苏州芯睿科技有限公司市场部副总
Denny Yu, Vice President of Marketing, Suzhou iWISEETEC Co.,Ltd.
半导体键合/解键合设备正完成国产化蜕变
Semiconductor bonding/debonding equipment completed the localization transformation
14:50-15:10
李春华 芯印能半导体科技(上海)有限公司总经理
Li Chunhua, GM, CAPT Semiconductor Technology Co.,Ltd.
芯印能在先进封装制程中气泡以及助焊剂残留的解决方案
Advanced Package Solutions for void and flux residue of CAPT
15:10-15:30
刘晓宇 上海智微私募基金管理有限公司创始合伙人
Fisher Liu, Founding Partner of Shanghai Wisdom Capital Co.,Ltd.
产业投资的协同布局与生态构建
Synergistic Deployment and Ecosystem Construction of Industrial Investment
15:30-15:50
陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理
TINGWEN CHEN, Vice President, Shanghai Jinqiao Lin-gang Comprehensive Zone Investment & Development Co.,Ltd.
驭芯临港·拓疆未来
Chip into the Future: NaviLand’s IC Industry Ecosystem
15:50-17:00 圆桌对话
季宗亮 季华资本创始人
Zongliang Ji, Founder, Jihua Capita
l圆桌嘉宾：
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司CTO&副董事长
LI WEIMIN, CTO&Vice Chairman, Jiangsu Leadmicro Nano- Technology Co.,Ltd.
王军 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事长
Wang Jun, Chairman of mtm capital
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
Zhu Peiwen, Chairman & General Manager of Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co.,Ltd.
张鹏 天津泰达科技投资股份有限公司合伙人
Zhang Peng, Partner, TEDA Venture Capital Corp oration Limited
王兆祥 上海邦芯半导体科技有限公司董事长
ZhaoXiang Wang, Chairman, Shanghai Bangxin Semiconductor Technology Co.,Ltd.
张慧 北京亦盛精密半导体有限公司总经理
ZHANG HUI, General Manager, Beijing Yesemi Precision Semiconductor Co.,Ltd.
徐振 国泰海通证券股份有限公司高级执行董事
Paul Xu, Senior Executive Director, GUOTAI HAITONG SECURITIES CO.,LTD.
专题论坛十五
绿色厂务与ESG发展论坛
时间：9月5日 13:30-17:40
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
13:15-13:30
论坛签到
13:30-13:35
主持及嘉宾介绍李家龙 求是缘半导体联盟副秘书长
13:35-13:40
致欢迎词殷国海 求是缘半导体联盟副理事长，江苏芯缘半导体董事长
13:40-14:20
工业再生水制备半导体超纯水的技术挑战与工程实践茅帅龙 无锡芯卓湖光半导体有限公司水电经理
14:20-14:50
利欧永磁泵在半导体厂务系统中的高效应用唐丁宪 利欧集团泵业科技有限公司产品经理
14:50-15:20
数智赋能 降本增效——能源管理及持续优化董鹏 罗克韦尔自动化（中国）有限公司可持续业务负责人
15:20-15:50
中场休息及合影留念
15:50-16:20
EC风机墙助力半导体厂低碳发展李世奎 卧龙电气驱动集团股份有限公司EC事业部总经理
16:20-16:50
半导体产业ESG进程：节水降碳，融入全球发展浪潮杨旭 SGS中国资深ESG专家
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十六
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
时间：9月6日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
主持人：廖宝臣博士
Moderator:Baochen Liao
江苏微导纳米科技股份有限公司光伏事业部CTO
CTO, PV Division, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co., Ltd.
09:30-09:55
孙朋涛 北京北方华创真空技术有限公司
CTO Office主任 Sun Pengtao,
CTO, Beijing NAURA Vacuum Technology Co., Ltd.
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
The development of Solar Cell Manufacturing Equipment
09:55-10:20
周惟仲 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司市场研究中心总经理
George Zhou, General Manager of the Market Research Center, Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
中国太阳能光伏电池装备发展现状
The Current Development Status of Solar Photovoltaic Cell Equipment in China
10:20-10:45
廖宝臣博士 江苏微导纳米科技股份有限公司光伏事业部
CTOBaochen Liao, CTO, PV Division, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co., Ltd.
新一代光伏高效电池设备技术最新进展
Latest Progress in Equipment Technology of the Next Generation High-efficiency Solar Cells
10:45-11:10
刘建永 无锡奥特维科技股份有限公司研发经理
Jianyong Liu, R&D Manager, Wuxi Autowell Technology Co., Ltd.
晶体生长的精密艺术：单晶炉在光伏技术迭代与半导体先进制程中的核心突破
The Precision Art of Crystal Growth: Monocrystal Furnaces, a Core Breakthrough in PV Technology Evolution and Advanced Semiconductor Processes
11:10-11:35
彭宜昌 湖南红太阳光电科技有限公司专业技术总监
Peng Yichang, Professional Technical, Hunan Hongtaiyang Photo-Electric Technology Co., Ltd.
红太阳磁控溅射镀膜设备解决方案
Hongtaiyang Magnetron Sputtering Coating Equipment Solution
*议程持续更新中，请以现场实际为准
风米人力行·产教芯相融
高校成果展&人才对接会&企业宣讲会
时间：9月5日 09:00-16:30
9月6日 09:00-13:00
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
企业人力资源宣讲会
Enterprise Human Resources Promotion Conference
时间：2025年9月5日
Time：Friday, September 5th, 09:40-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
Venue: Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
开幕式/Opening Ceremony
主持人：陆瑛 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任
Moderator：Lu Ying, Director of the Talent Reserve Base of the Integrated Circuit Branch of China Semiconductor Industry Association
09:40-09:50
于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长
Yu Xiekang, Executive Vice Chairman of the Integrated Circuit Subcommittee of the China Semiconductor Industry Association
09:50-10:00
郝志强 工信部教育考试中心主任Hao Zhiqiang, Director of the Education and Examination Center of the Ministry of Industry and Information Technology
10:00-10:10芯脉工程——半导体设备图书编委会成立启动仪式
Chip Vascular Project – Inauguration and Launch Ceremony of the Editorial Board of Semiconductor Equipment Series
企业宣讲/Presentation
10:10-10:40何奕 中微半导体设备（上海）股份有限公司集团副总裁，人力资源
Wilson He, Group Vice President, Human Resources, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
不确定性中寻找确定性，企业文化助力提升组织能力
VUCA ERA，Enhancing Organizational Efficiency through Corporate Culture
10:40-11:10王铮 北京北方华创微电子装备有限公司高校关系总监
Wang Zheng, Director, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd
北方华创2026校招宣讲2026
Campus Recruitment Presentation of NAURA
11:10-11:40
深圳市新凯来技术有限公司Shenzhen SiCARRIER Industry Machines Co., Ltd.
新凯来企业招聘宣讲Recruitment Presentation of SiCARRIER
11:40-12:00
魏良武/孙伟 康姆艾德机械设备（上海）有限公司亚洲产品市场总监/招聘
Andrew Wei/Dean Sun, Asia PMM Director /TA, COMET
康姆艾德公司介绍
Company introduction
主持人：丁勇 浙江省半导体行业协会秘书长 浙江大学教授
Moderator：Ding Yong, Secretary-General of Zhejiang Semiconductor Industry Association,Professor of Zhejiang University
企业宣讲/Presentation
13:30-13:50徐征 三河同飞制冷股份有限公司人力资源总监
Tina, HR Director, Sanhe Tongfei Refrigeration Co., Ltd.
同飞股份-精准控温 匠心智造
TONGFEI-Precise Temperature Control Made With Ingenuity
13:50-14:10吴昺 武汉华康世纪洁净科技股份有限公司副经理
Wu Bing, Deputy Manager, Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
洁净室系统集成化方案服务商
Cleanroom System Integration Solutions Service Provider
14:10-14:30
张蔓蔓 上海广川科技有限公司人事经理
Zhang ManMan, HR Manager, Shanghai Hirokawa Technology Co.,Ltd.
上海广川科技有限公司公司介绍
The Company Introduction Of Guangchuan
14:30-14:50
姜楠 北京亦盛精密半导体有限公司副总经理
Nancy, Deputy General Manager, BEIJING YESEMI PRECISION SEMICONDUCTOR CO.,LTD
亦盛精密——为全球集成电路晶圆制造客户提供一站式腔体零部件综合解决方案
Yesemi Precision — Your Comprehensive Solutions Provider for Process Chamber Parts Serving Global Integrated Circuit Wafer Manufacturing Customers.
14:50-15:10
李然 杭州科百特过滤器材有限公司HRBP主管
Russell Li, HRBP Supervisor, Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co.,Ltd
芯中有你，不滤未来
Join the Core, Where Filtration Meets the Future
15:10-15:30
楼琳 浙江微磁精密技术股份有限公司人力资源
Lin Lou, Human Resources, Zhejiang Micro-magnetic precision Technology Co.,Ltd.
浙江微磁招聘宣讲
Vigortec Recruitment Presentation
15:30-15:50
丁杨 苏州佰控传感技术有限公司HR经理
Ding Yang, HR Manager, Suzhou Baicon Sensor Technology Co., Ltd.
交叉学科融合：微专业培养复合型人才，应对行业挑战
Interdisciplinary integration: Micro-majors cultivate compound talents to meet industry challenges
15:50-16:10
Cherry Zhou 研微（江苏）半导体科技有限公司人事经理
Cherry Zhou, HR Manager, Pioneer Semiconductor Research Co., Ltd.
砥志研思 积微成著
Diligent in research, focused in thought; greatness accumulates from the minute.
16:10-16:30曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问Lujie Qu, Senior Technical Consultant, Shenzhen Cronus Technology Co., Ltd.
深圳市克洛诺斯科技招聘宣讲会
The recruitment presentation of Shenzhen Cronus Technology
*议程持续更新中，请以现场实际为准
查看“高校科研成果展”高校院所及科研机构名单
展位号 高校名称
A4-U-01 National Research University of Electronic Technology (MIET)
A4-U-02 浙江大学杭州国际科创中心
A4-U-03 中科院合肥智能机械研究所
A4-U-04 湖南稀土金属材料研究院有限责任公司
A4-U-05 国家第三代半导体技术创新中心(苏州)
A4-U-06 长三角先进材料研究院
A4-U-07 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院
A4-U-08 北京工业大学先进电子封装研究室
A4-U-09 北京工业大学半导体高端装备研究所
A4-U-10 华中科技大学电气与电子工程学院
A4-U-11 华中科技大学电能高密度转换全国重点实验室
A4-U-12 浙江大学微纳加工中心
A4-U-13 南开大学
A4-U-14 大连理工大学
A4-U-15 浙江大学集成电路学院
A4-U-16 深圳大学
A4-U-17 上海大学
A4-U-18 东南大学
A4-U-19 浙江大学-上虞半导体材料研究中心
A4-U-20 上海交通大学无锡光子芯片研究院
A4-U-21 广东工业大学
A4-U-22 湖南大学
A4-U-23 北京航空航天大学
A4-U-24 江南大学
A4-U-25 桂林电子科技大学
A4-U-27 嘉善复旦研究院
A4-U-28 沈阳理工大学
A4-U-29 电子科技大学
A4-U-30 厦门大学
9月4-6日，CSEAC 2025
6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动，
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布，30所高校、100多家展商校企互动，更完整呈现半导体行业最新动态，更及时把握当下行业发展趋势，更好应对未来的挑战并把握新机遇！
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CSEAC 2025 同期论坛总览
9月4日
08：15-12：00
集成电路(无锡)创新发展大会
14:00-17:452025
年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
09:30-17:00
半导体制造与设备及核心部件董事长论坛
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛（上）
13:30-17:00
半导体制造与材料董事长论坛
09:30-12:00
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
09:30-17:00
功率及化合物半导体产业发展论坛
09:30-17:00
全球半导体产业链合作论坛
09:30-17:10
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
09:00-17:00
CSEAC 2025风米IC精英大讲堂
9月5日
09:30-12:00
CIPA 2025：第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会
13:30-16:50
CIPA 2025：第十二届华进开放日
09:30-12:10
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛(下)
09:30-16:25
光电合封 CPO 及异质异构集成技术创新大会
09:30-16:30
光芯片产业链协同发展论坛
09:30-17:00
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
09:15-17:00
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
09:20-12:00
半导体量测与测试装备创新发展论坛
13:30-17:00
半导体设备与核心部件投融资论坛
13:30-17:00
绿色厂务与ESG发展论坛
09:30-16:30
风米人力行 产教芯融合--企业人力资源宣讲会
9月6日
09:30-12:00
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
论坛议程详情：
CSEAC 2025 主论坛
2025中国电子专用设备工业协会
半导体设备年会
时间：9月4日 14:00-17:45
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
14:00-14:10 领导致辞 Leadership Speeches
赵晋荣 中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长
Zhao Jinrong, Chairman of China Electronic Production Equipment Industry Association & Chairman of NAURA Technology Group Co., Ltd.
陈南翔 中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长
Chen NanXiang, Chairman of the China Semiconductor Industry Association & Chairman of the Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd.
崔荣国 江苏省无锡高新区党工委书记、无锡市新吴区委书记
Cui Rongguo, Secretary of the Party Working Committee of Wuxi High-tech Zone & Secretary of the CPC Xinwu District Committee, Wuxi
14:10-14:15 AI 影片仪式 AI Video Ceremony
主持人:王志越Moderator:Zhiyue Wang
中国电子专用设备工业协会副理事长、中电科电子装备集团有限公司高级技术顾问
Vice Chairman of China Electronic Production Equipment Industry Association and Senior Technical Consultant of China Electronics Technology Equipment Group Co.,Ltd
14:15-14:35
王平 中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理
Wang Ping, Secretary of the Party Committee and General Manager, CETC ELECTRONICS EQUIPMENT GROUP CO.,LTD.
后摩尔时代半导体装备创新的机遇和挑战
Opportunities and Challenges in Post-Moore Semiconductor Equipment Innovation
14:35-15:05
李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员
Jixiang Li, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association & Member of the Electronic Science and Technology Committee, MIIT
集成电路成熟工艺国产化设备进展
Progress of Equipment Made in China for IC
15:05-15:25
陈吉 北京北方华创微电子装备有限公司总裁
Ji Chen, President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
AI时代集成电路装备产业的创新之路
New Opportunities of the IC Equipment Industry in the AI Era
15:25-15:45
吕光泉 拓荆科技股份有限公司董事长
Guangquan Lv, Chairman of the Board, Piotech, Inc.
先进ALD和键合设备推动集成电路向多维创新发展
Advanced ALD and Bonding equipment enables semiconductor innovations in multiple dimensions
主持人：叶乐志 博士
Moderator: Ye Lezhi
中国电子专用设备工业协会副秘书长
PHD & Deputy Secretary-General of China Electronic Special Equipment Industry Association
15:45-16:05
王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理
Jian Wang, CEO, ACM Research (Shanghai), Inc.
新格局下国产装备突围：技术创新与新路径探索
Breakthrough of Domestic Equipment in the New Landscape: Technological Innovation and Exploration of New Pathways
16:05-16:25
王序进院士 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院首席科学家（深圳大学半导体制造研究院创院院长）
Xujin Wang, Academician, Chief Scientist, Institute of Critical Materials for Integrated Circuits, Shenzhen Polytechnic University（Founding Dean of the Institute of Semiconductor Manufacturing Research, Shenzhen University）
AI时代下半导体设备及材料的发展机遇与挑战
Opportunities and Challenges in the Development of Semiconductor Equipment and Materials amid the AI Era
16:25-16:45
雒晓军 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司高级副总裁
Xiao junluo, SVP, Dongfang Jingyuan Electron CO.,LTD
电子束量检测设备技术发展趋势及国产化现状
Development Trends in e-Beam Metrology and Inspection Technology and Current Status of Localization
16:45-17:05
母凤文 青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长
Fengwen Mu, Founder & Chairman, iSABers Group Co.,Ltd.
先进半导体键合集成技术与应用
Advanced bonding technology for Semiconductor integration and its applications
17:05-17:30
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
Cunzhong JIN, Executive Deputy Secretary general of China Electronic Production Equipment Industry Association
半导体设备行业2024年回顾与2025年发展展望
Review of the Semiconductor Equipment Industry in 2024 and Development Prospects for 2025
18:00-21:00 欢迎晚宴 Welcome Banquet
*议程持续更新中，请以现场实际为准
AI影片发布
首部“中国芯”AI影片
9月4日 全球首发
（将在CSEAC主论坛开幕式进行首映）
人工智能（AI ）正在重塑世界，重塑各个行业，重塑你我他；AI是全球半导体产业迈入万亿规模的源动力，在我们走向AI时代的当下，CSEAC践行着“做强中国芯，拥抱芯世界”的承诺——推出首部中国芯AI影片，通过中国芯的昨天、今天、明天的感人故事，讲述了中国半导体人百折不挠终将“拥抱芯世界”！
同期技术研讨会
2025风米IC精英大讲堂
时间：9月4日 09:00-17:00
地点：无锡君来世尊酒店--兰花厅
专题论坛一
2025半导体制造设备与核心部件董事长论坛
时间：9月4日 09:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
09:00-10:10
孙承恩 US CONEC亚太区业务发展经理
Jacky Sun
AI浪潮之CPO机遇和挑战
The AI Wave: Opportunities and Challenges for CPO
10:10-10:20 茶歇
Coffee Break
10:20-11:10
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司市场部副总经理
Seddy Chu，Marketing VP，Nanjing ZhongAn Semiconductor Equipment Co., Ltd.
面向先进制程的颗粒检测设备的开发及应用
Development and application of particle detection equipment for advanced processes
11:10-12:00
顾友信 东莞市兆科电子材料科技有限公司协理
Alfred Gu，Director，Dongguan Ziitek Electronical Material Technology Co.,Ltd.
AI算力需求下的晶片热传材料方案
AI Chip heat transfer material solutions for high computing power requirements
12:00-13:30午休&观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-14:20
释三宝 博士 佛光超导未来学院创办人
Dr. Shih,San Bao，Founder，FoGuang Superconducting Future Academy
如何透过「化学程式」优化半导体产业，以实现1纳米制程技术？
How to utilize Chemical Programming to Optimize Semiconductor Manufacturing for the Realization of 1nm Process Technology？
14:20-15:10
冯双龙 博士 中国科学院重庆绿色智能技术研究院研究员
Dr. Fengshuanglong,Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology , Chinese Academy of Sciences
金刚石在半导体功率器件散热中的应用
Application of diamond in heat dissipation of semiconductor power devices
15:10-15:20 休息时间
Break time
15:20-16:10
潘毓豪 博士 苏州观胜半导体科技有限公司研发副总
Dr. YU-HAO PAN，Suzhou IV Technologies Co.,Ltd.
先进封装应用之CMP工艺与材料
CMP Process and Materials for Advanced Packaging Applications
议程更新中，即将公布，敬请期待
专题论坛二
制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛
时间：9月4-5日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
9月5日会议议程
主持人：阮舒拉
Moderator：Shula Ruan
中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
Deputy Secretary General of the Integrated Circuit Branch of the China Semiconductor Industry Association
09:30-09:50
李海明 重庆芯联微电子有限公司副总裁
Herman Lee, Senior Vice President, Chongqing Xinlian Microelectronics Co., Ltd.
新质协同，创新同行
Synergizing new qualities, succeeding with innovations
09:50-10:10
刘锋 无锡邑文微电子科技股份有限公司销售中心副总经理
Feng Liu, VP, Advanced Materials Technology &Engineering Co., Ltd.Feng Liu, VP, Deputy General Manager of Sales Center, Advanced Materials Technology &Engineering Co., Ltd.
在新的形势下中小型半导体装备公司的突破之路
The Breakthrough Path for Small and Medium-sized Semiconductor Equipment Companies in the diversified and competitive Situation
10:10-10:30
何建锡 江苏元夫半导体科技有限公司副总经理
Desmond Hor, General manager, Jiangsu Leadlap Semiconductor Technology Co., Ltd.
先进封装基石：隐切+研磨抛光&贴膜撕膜+扩片的的协同创新
The cornerstone of advanced packaging: the collaborative innovation of SDBG process solution10:30-10:50
徐景瑞 中导光电设备股份有限公司高级副总裁
Knight Xu, Senior Vice President, Zhongdao Optoelectronic Equipment Co.,Ltd.
半导体芯片制造缺陷检测技术及设备
Defect inspection technology and equipments in Semiconductor chip manufacturing
10:50-11:10
刘申 广东阿达半导体设备股份有限公司销售总监
Johnson，Sales Director, Guangdong ADA Semiconductor Equipment Ltd.
阿达半导体推动焊线机与先进封装装备国产化发展
ADA SEMI promotes the localization of wire bonder and advanced packaging equipment
11:10-11:30
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁
Zhaowei Jia, Vice President, ACM Research (Shanghai), Inc.
三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇
Challenges and Opportunities of Electroplating Technology in the Field of 3D Chip Integration
11:30-11:50
孙斌 武汉华康世纪洁净科技股份有限公司
SUN BIN, Sales Manager, Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd
12”半导体工厂洁净室系统介绍
Introduction to 12-Inch Semiconductor Fabrication Plant Cleanroom Systems
11:50-12:10
王天也 凌云光技术股份有限公司解决方案总监
Tianye Wang,Solution Director,LUSTER LightTech Co.,Ltd.
凌云光器件：半导体高精度缺陷检测的智能引擎
LSUTER Device: Advanced Driver for High-Precision Semiconductor Defect Detection
主持人：裴大章
Moderator：Dazhang Pei
中国电子专用设备工业协会高级专务
Senior Executive of the China Electronic Production Equipment Industry
09:30-09:50
张汀 上海积塔半导体有限公司总监
Zhang Ting,Director,GTA semiconductor company
碳化硅制造产业供应链国产化新进展
New Progress in the Localization of the Supply Chain for the Silicon Carbide Manufacturing Industry
09:50-10:10
华金东 中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师
Hua Jindong,Deputy Chief Engineer of East China Region,China Electronics System Engineering No.2 Construction Co., Ltd.
保驾护航：半导体工厂建设的顶层规划
Guiding the Way: Top-level Planning for Semiconductor Factory Construction
10:10-10:30
蔡汉平 浙江厚积科技有限公司设备制造事业部总经理
Kevin Tsai, GM of the Equipment Manufacturing Division, Zhejiang Houji Technology Co. Ltd
先进封装及TGV关键技术的发展历程
The Development History of Advanced Packaging and TGV Critical Technologies
10:30-10:50
林坚 泓浒(苏州)半导体科技有限公司董事长兼首席技术官
Jacky Lin,CEO&CTO, HONGHU (SuZhou) Semiconductor Technology Co.,LTD.
半导体晶圆传输机器人技术突破与创新
Technological Breakthroughs and Innovations in Semiconductor Wafer Transfer Robot
10:50-11:10
朱列平 博士 蓝星东丽膜科技（北京）有限公司技术总监
Dr.ZHU LIEPING, CTO, Toray Bluestar Membrane Co.,Ltd
东丽膜技术助力实现工业纯水节能生产与废水高值化回用
Toray membrane technology helps achieve energy-efficient production of industrial pure water and high-value reuse of wastewater
11:10-11:30
陈飞彪 矽赫微科技（上海）有限公司产品总监
Chen Feibiao, Product Director, SHW Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
高效无损的超高真空直接键合技术
Efficient and non-destructive ultra-high vacuum direct bonding technology
11:30-11:50
郑军 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
Jun Zheng, CEO, Matrixtime Robotics Co.,Ltd.
精密视觉与深度学习助力晶圆缺陷检测
Precision Vision and Deep Learning for Wafer Defect Inspection
11:50-12:10
蔡栋煌 合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处副处长
Donald Tsai, Automation Engineering Division Deputy Director, Nexchip Semiconductor Corporation
刘斌 博士 埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官
Dr. Liu Bin, CTO，IKAS Holdings (Beijing) Co., Ltd.
制程装备的具身智能进化：从传感认知到自主决策
Embodied Intelligence in Semiconductor Equipment: Evolving from Sensing to Autonomy
专题论坛三
半导体制造与材料董事长论坛
时间：9月4日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
主持人：周科妤
Moderator：Zhou Keyu
财联社科创学院首席策划
Chief planner, Science and Technology Innovation College of the CLS Press
13:30-13:50
领导致辞林健 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长
Lin Jian, Secretary, Semiconductor Materials Branch of China Electronic Materials Industry Association
徐杰 财联社编委《科创板日报》总编辑
Xu Jie, Editor-in-Chief of the Chinastarmarket, Editorial Committee of CLS press
13:50-14:10
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
题目待定
14:10-14:30
郑晓彬 天通控股股份有限公司董事长
Xiaobin Zheng, Chairman, TDG Holdings Co., Ltd.
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战
The development and challenges of sapphire wafers in the field of advanced packaging and power semiconductors
14:30-14:50
齐红基博士 杭州富加镓业科技有限公司董事长
Dr. Qi Hongji, Chairman, Hangzhou Fujia Gallium Technology Co., Ltd
新型超宽禁带半导体材料氧化镓产业化展望
Industrialization prospects of new ultra-wide bandgap semiconductor material gallium oxide
14:50-15:10
张友海 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理
John Zhang, General Manager, Hangzhou Semiconductor Wafer Co.,Ltd.
半导体硅片产业的创新与发展
Innovation and Development of Semiconductor Wafer Industry
15:10-16:10
圆桌对话一：半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索
主持人：王智 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人
Moderator：Victor Wang, Partner, Inno-Chip Investmen
t圆桌嘉宾：
孙建东 联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长
Sun Jiandong, Vice Chairman, Lianshi New Material Corp., Ltd.
包文中 原集微科技（上海）有限公司董事长
Wenzhong Bao, Chairman, Shanghai AtomIC Technology
田新 江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理
Tian Xin, managing director, Jiangsu Xinhua Semiconductor Technology Co., Ltd.于振瑞 极电光能有限公司联合创始人&总裁Yu Zhenrui, Co-founder and president , UtmoLight Co., Ltd.
陈鑫 江苏卓胜微电子股份有限公司供应链
VPChen Xin, VP of Supply Chain, Jiangsu Zhuosheng Microelectronics Co., Ltd.
16:10-17:10
圆桌对话二：破局与共生:半导体产业链的韧性构建与协同创新
主持人：李刚强 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事总经理
Moderator：Li GangQiang, Managing Director, SMIC Juyuan Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd
圆桌嘉宾：徐晏清 霍尼韦尔传感科技中国区总经理Xu Yanqing, General Manager of China, Honeywell Sensing Technology
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
Jianglong Han, Chairman and General Manager, Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd
张莉娟 上海芯谦集成电路有限公司董事
长Lijuan Zhang, Chairman, Shanghai Xin Qian Semiconductor CO.,Ltd
陈金龙 江苏雅克科技股份有限公司副总裁
CHEN JINLONG, Vice President, Jiangsu Yoke Technology Co.,Ltd.
徐伟 江苏长晶科技股份有限公司供应链
VPXu Wei, VP of Supply Chain, Jiangsu Changjing Technology Co., Ltd
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛四
智感芯未来—半导体设备高精传感技术协同创新发展论坛
时间：9月4日 9:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：王磊
Moderator：Lei Wang
苏州佰控传感技术有限公司 副总经理
Suzhou Baicon Sensor Technology Co., Ltd. Deputy General Manager
09:30-10:00
张建荣 上海信舟科技有限公司销售经理
Jianrong Zhang, Sale manager of Shanghai Xinzhou Technology Co.,Ltd.
客制化半导体图像检测方案简述
Overview of Customized Semiconductor Image Inspection Solutions
10:00-10:30
何明胜 武汉市飞托克实业有限公司总监
He Mingsheng, Sales Director of FITOK(wuhan) Incorporated
坚守质量底线，快速响应现场需求，稳步推进核心零部件国产替换
Stick to the bottom of quality, response fast to the on site needs, and steadily promote the domestic replacement of core components.
10:30-11:00
林静 福建鑫图光电有限公司半导体业务主管
Lin Jing, Semiconductor business leader of Tucsen Photonics Co.,Ltd.
高灵敏之眼：科学相机驱动国产半导体缺陷检测的精度革命
Precision Revolution: High-Sensitivity Imaging Boosts Chinese Chip Defect Detection
11:00-11:30增山英樹 LOK-FIT株式会社总经理
Hideki Masuyama, General Manager of LOK-FiT Co.,Ltd.
赋能3nm时代：高精度压力传感器推动晶圆良率革新
Empowering the 3nm Era: High-Precision Pressure Sensors Driving Wafer Yield Innovation
专题论坛五
半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛
时间：9月4日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
分论坛主席：林楠
Chair of the Sub-forum：Nan Lin
北京航空航天大学蓝天杰出教授Professor, Beihang University
13:30-13:55
王新河 北京航空航天大学集成电路学院副院长
Xinhe Wang, Deputy Dean, School of Integrated Circuits, Beihang University
面向集成电路原子级制造的工艺检测与装备控制
Real-Time Monitoring and Control Technologies for Atomic-Scale Manufacturing of Integrated Circuits
13:55-14:20
吉亮亮 中国科学院上海光学精密机械研究所研究员
Liangliang Ji, Research Scientist of Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, Chinese Academy of Sciences
强场激光物理与应用探讨
Strong-field Laser Physics and Applications
14:20-14:45
詹求强 华南师范大学教授
Qiuqiang Zhan，Professor of South China Normal University
低能耗高非线性超分辨显微术
Low-energy,highly nonlinear super-resolution microscopy
14:45-15:10
曹子峥 浙江大学集成电路学院 长聘教授/求是特聘教授
Cao Zizheng, a tenured professor/Qiushi Distinguished Professor at College of Integrated Circuits, Zhejiang University
面向算力网应用的晶圆级光子集成光刻技术
Photolithography in wafer-scale photonic integration in the context of compute first networking
15:10-15:35
丁晨阳 博士 复旦大学研究员
Dr. Chenyang Ding, Professor of Fudan University
光刻和量检测装备的动力学与运动控制
Dynamics and control of lithographic and metrology tools
15:35-16:00
刘杨 哈尔滨工业大学教授，博士生导师
LIU YANG, Professor and PhD Supervisor at Harbin Institute of Technology
超精密运动系统的探索与实践
Exploration and practice of ultra-precision motion systems
16:00-16:25
徐建明 中山大学集成电路学院副院长
Jianming Xu, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Sun Yat-sen University
中山大学集成电路学院实践教学体系建设
Construction of Practical Teaching System in School of Integrated Circuits, Sun Yat-sen University
16:25-17:00 圆桌对话（嘉宾按姓氏笔画排序）林楠 北京航空航天大学蓝天杰出教授
Nan Lin, Professor of Beihang University
论坛嘉宾：丁晨阳 博士 复旦大学研究员Dr. Chenyang Ding, Professor of Fudan University
王新河 北京航空航天大学集成电路学院副院长
Xinhe Wang, Deputy Dean, School of Integrated Circuits, Beihang University
李璟 浙江大学教授
Jing Li, Professor of Zhejiang University
刘杨 哈尔滨工业大学教授，博士生导师
LIU YANG, Professor and Doctoral Supervisor at Harbin Institute of Technology
徐建明 中山大学集成电路学院副院长
Jianming Xu, Vice Dean of the School of Integrated Circuits at Sun Yat-sen University
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛六
功率及化合物半导体产业发展论坛
时间：9月4日 09:30-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
主持人：何晓宁
Moderator：He Xiaoning
陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长
Executive Vice Chairman and Secretary General of Shaanxi Semiconductor Industry Association
09:30-09:50
李仕群 北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业总裁
Shiqun Li，President of the Compound Semiconductor Industry Division，Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd.
同芯共赢，以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展
Promoting the Thriving Development of the Third-generation Semiconductor Industry through Equipment Innovation
09:50-10:10
陈立烽 英飞凌科技（中国）有限公司高级技术总监
Albert Chen, Senior Director of Infineon Technologies China Co.,Ltd.
CoolSiC™ MOSFET 赋能电力电子系统的创新设计
CoolSiC™ MOSFET enables innovative design for power electronics system
10:10-10:30
马荣耀 华润微电子（重庆）有限公司产品线总经理
MA RONG YAO, General manager, China Resources(chongqing )Microelectronics Limited
SiC MOS技术进步驱动行业变革
SiC MOS technology advancements drive industry transformation
10:30-10:50周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁
Gilbert Zhou，President，AccoPower Semiconductor Co.,Ltd.
国产碳化硅芯片正在进入新能源汽车主驱逆变器市场
Local SiC chips entering new energy vehicle market
10:50-11:10
丁国华 苏州锴威特半导体股份有限公司董事长
Ding Guohua，President，Suzhou Convert Semiconductor Co., Ltd
从“贵族”走向“亲民”——SiC MOSFET的技术迭代及应用机遇
From Elite to Mainstream—SiC MOSFET: Tech Evolution & New Opportunities
12:00-13:30
午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
主持人：董溯 江苏鲁汶仪器股份有限公司副总
Moderator：Mr.Su DONG, Vice President, Jiangsu Leuven Instruments Co., Ltd.
13:30-13:50
张涛 华羿微电子股份有限公司高级封装技术专家
Zhang Tao，Advanced packaging technology expert，HUAYI MICROELECTRONICS CO.,LTD
从“性能优势” 到“落地可靠”：第三代半导体封装技术的挑战与未来
From 'Performance Advantage' to 'Reliable Implementation': Challenges and Future of Third Generation Semiconductor Packaging Technology
13:50-14:10
刘盼 复旦大学副教授
Pan Liu, Associate Professor，Fudan University
可靠性驱动的功率器件设计与封装一体化研究
Reliability-Driven Co-design for Power Devices Design and Packaging
14:10-14:30
周弘 西安电子科技大学教授
Zhou Hong, Professor, Xidian University
百安及千-万伏氧化镓功率器件研究进展
Hundred A and kV-10 kV Ga2O3 Power Devices Progresses
14:30-14:50
唐军 中电化合物半导体有限公司副总经理
Tangjun，vice general manager，CEC compound Semiconductor Co.,Ltd.
用于功率射频器件的氮化镓外延材料发展趋势
Development Trends of GaN Epitaxial Materials for Power RF Devices
14:50-15:10
张先明 青岛思锐智能科技股份有限公司销售总监
Zhang Xianming,Sales Director, Qingdao SRI Intellectual Technology Co., Ltd.
功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践
Dual Engines for Power and Compound Semiconductor Manufacturing: Innovations in Atomic Layer Deposition and Ion Implantation
15:10-15:30
黄伟 江南大学教授
Huang wei, Professor, Jiang Nan University
GaN HEMTs/NPN异质集成与辐照研究heterogeneous integration of GaN HEMTs/NPN and its Radiated Mechanisms
15:30-15:50
庞亚楠 上海芯导电子科技股份有限公司第三代产品线负责人
YANAN.PANG，Wide Bandgap Power Semicond，SHANGHAI PRISEMI ELECTRONICS CO.,LTD
氮化镓功率器件技术发展与应用
Advances and Applications of GaN Power Devices
15:50-16:10
姜南 无锡能芯检测科技有限公司总经理
Nan Jiang,CEO, Wuxi Powersemilab Co.Ltd
SiC功率器件动态可靠性测试方法
Dynamic reliability Tests for SiC power devices
16:10-16:30
马志勇 北京芯创智源知识产权咨询服务有限公司研究员
Ma Zhiyong, Professor, Beijing Xinchuang Zhiyuan Intellectual Property Consulting Service Co.,Ltd
中国半导体设备"创新+合规"双螺旋发展路径
The Dual Helix of Innovation and Compliance for China's Semiconductor Equipment Industry
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛七
全球半导体产业链合作论坛
时间：9月4日 09:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆
主持人：陈先炳Moderator:Chen Xianbing
JSG Japan Co.,Ltd总经理JSG Japan Co.,Ltd, General Manager
09:30-09:50
Sunil G Acharya 半导体无晶圆厂加速器实验室(SFAL)副总裁Sunil G Acharya, VP, Semiconductor Fabless accelerator Lab
半导体产业的区域合作Regional Collaboration in the Semiconductor Industry
09:50-10:10
徐宇杰 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司副部长Xu Yujie, Deputy General Manager, Hitachi High-Tech (Shanghai) Co.,Ltd.
晶圆对晶圆混合键合工艺中的铜垫高度测量Cu Pad height measurement for wafer to wafer bonding process
10:10-10:30
陈翔 力森诺科（中国）半导体材料营业统括部副统括部长北京分公司总经理Chen Xiang, Deputy Director of Semiconductor Materials Sales Department & General Manager of Beijing Branch, Resonac (China)
先进封装及功率模块材料整体解决方案Material total solution for advanced package and power module
10:30-10:50
马清海 SMC自动化有限公司总经理Ma Qinghai, General Mananger, SMC Automation China Co.,Ltd.
不确定时代下，SMC在全球半导体行业的企业发展策略SMC's corporate development strategy in the global semiconductor industry in an uncertain era
10:50-11:10大山聪 Grossberg LLC首席执行官Satoru Oyama, CEO, Grossberg LLC
面向未来：日中企业的合作可能性探讨Looking to the future: Exploring the possibilities of cooperation between Japanese and Chinese companies
11:10-11:30周杰 徽拓真空阀门（上海）有限公司技术总监Vin Zhou, Engineering Manager, VAT Vacuum Valves (Shanghai) Co.,Ltd.
VAT针对先进半导体工艺的真空阀门解决方案VAT Vacuum Valve Solution on Advanced Semiconductor Processes
11:30-11:50薛自醒 博通资深商务技术开发经理Snow Xue, Senior BD Manager, Broadcom
CPO技术在AI网络中的应用CPO application in AI Network
12:00-13:10 午休及观展Lunch Break and Exhibition Viewing主持人：李昌哲Moderator:CJ Li
EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD
13:10-13:30
陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong, Executive Director, Malaysia Semiconductor Industry Association
全球半导体供应链合作Global Semiconductor Supply Chain Collaboration
13:30-13:50
康文兵 ATD Japan Ltd. 技术顾问Wenbing Kang, Technical Advisor, ATD Japan Ltd.
半导体制造中的材料与设备产业链优化和原地化中的要点Supply chain optimization and discussion on localization
13:50-14:10
吳昇哲 博士 TYST首席技术官Dr. Seungcheol Oh, CTO, TYST
AD和PVD法沉积的薄膜的抗等离子体性能和微观结构比较Plasma Resistance and Microstructural comparison of Thin Films Deposited by AD and PVD methods
14:10-14:30
陈登云 RORZE IAS Inc. 技术总监Chen Dengyun, CTO, RORZE IAS Inc.
半导体工艺中金属污染监测新技术简介Introduction of New Metal Contamination Monitoring Technoligies for Semiconductor Industry
14:30-14:50
宋承志 霍尼韦尔传感科技高级产品经理Andy Song, Sr. Offering Specialist, Honeywell Sensing Solutions
扎根中国——以本土创新解决半导体产业“传感刚需”Rooted in China: Empowering Semicon Industry with Sensing Innovations
14:50-15:10
Thomas Tong 毕梯优电子(上海)有限公司工艺技术经理
Thomas Tong, Senior process manager, BTU International Inc.
面板级封装中晶圆凸点回流工艺的优化策略
Optimizing Reflow Processes for Reliable Wafer Bumping in Panel-Level Packaging
15:10-15:30
贝特宏德・欧克 德国新格拉斯科技集团半导体业务部总监
(ONLINE)Berthold Ocker, Director of Business Unit Semiconductor, Singulus Technologies AG
从传感器到人工智能应用—论磁性材料在半导体行业中的巨大应用潜力
From sensor to AI application-Magnetic materials have great potential for applications in the semiconductor industry
15:30-15:50
卢·赫特 卢·赫特咨询有限公司首席执行官
（ONLINE）Lou Hutter, CEO, Lou Hutter Consulting LLC
模拟与电源管理技术趋势
Trends in Analog and Power Management Technology
16:00-17:00 圆桌对话
李昌哲 EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事
CJ Li, Executive Director, EXACTA INTERGRATED ENGINEERING SDN BHD
圆桌嘉宾：
陈奕康 马来西亚半导体行业协会执行董事
Andrew Chan Yik Hong, Excecutive Director, Malaysia Semiconductor industry Association
李南勋 TYST首席执行官
Nahmon Lee, CEO, TYST
尹镇雨 SEMC 赛米科半导体设备（泰州）有限公司首席技术官
Andrew Yin, CTO，SEMC Semiconductor Equipment (Taizhou) Co.,Ltd.
孙长玲 乐孜芯创自动化设备（上海）有限公司总经理
Charlie Sun , General Manager, Lezi Xinchuang Automation Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.
陈先炳 JSG Japan Co.,Ltd总经理
Chen Xianbing, JSG Japan Co.,Ltd, General Manager
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛八
半导体设备与核心部件配套新进展论坛
时间：9月4日 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
主持人：于大洋 Moderator：Alex Yu
北京诺华投资管理有限公司总经理
General Manager, Beijing Nuo Capital Investment Management Co., Ltd.
09:30-09:50
陈庆 北京北方华创微电子装备有限公司供应链总裁
ChenQing, Supply Chain President, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
北方华创供应连续性保障
Naura Supply Security Assurance
09:50-10:10
陈新益 拓荆科技股份有限公司
R&D VPXinyi Chen, R&D VP, Piotech, Inc
先进制程中的超薄薄膜技术及应用
Ultra-thin Film Technology and Its Applications in Advanced Processes
10:10-10:30
周益斌 致和半导体设备（江苏）有限公司副总经理
ZhouYibin, Deputy General Manager, Zhihe Semiconductor Equipment (Jiangsu) Co., Ltd
微波等离子体—含氟废气（PFCS）高效处理技术
Microwave Plasma – High-efficiency Treatment Technology for Fluorine-containing Exhaust Gas (PFCS)
10:30-10:50
颜洪雷 江苏集萃苏科思科技有限公司精密运动控制系统事业部总监
Dr.Yan Honglei, Head of Precision Motion Control System Division, Jiangsu JITRI SKS Technologies Co., Ltd.
国产高性能运动控制系统在精密半导体设备中的应用
The application of domestic high-performance motion control systems in precision semiconductor equipmen
10:50-11:10
蔡霆 华海清科股份有限公司技术总监
Tick Cai, Technical director, Hwatsing Technology Co.,Ltd.
国产离子注入装备的挑战和未来
Challenges and Future of Domestic lon Implantation Equipment
11:10-11:30
崔树静 无锡纳斯凯半导体科技有限公司副总经理
Lauren Cui, Project General Manager, Nasikey Semiconductor Co., Ltd.
从“镜”外求索到“心”内突破
From searching beyond the ‘Microscope’ to achieving breakthroughs within the ‘Core’
11:30-11:50
曹沈炀 奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司技术市场工程师
Shenyang Cao, Technical Marketing Engineer, ASMPT SEMI Equipment (Shanghai) Co.,Ltd.
功率模块的市场及技术发展
Market and Technology Development of Power Modules
11:50-12:10
曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任
Lujie Qu, Senior Technical Advisor of Shenzhen Cronus Technology Co., Ltd. & Director of Guangdong Semiconductor Ultra Precision Motion Platform Engineering & Technology Research Center
精密运动平台在半导体领域的应用，
The Application of Precision Motion Platforms in Semiconductor Field
主持人：曹炼生
Moderator：Liansheng Cao
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁
Vice President,Amber Intelligence Semiconductor Equipment (shanghai) Company
13:30-13:50
黄晓橹 重庆芯联微电子有限公司副总经理
Norman Huang ,Vice President,Chongqing Xinlian Microelectronics Co., Ltd.
半导体晶圆厂与国产化率提升联动发展
Coordinated development of semiconductor fab and the improvement of localization
13:50-14:10
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
Zhu Peiwen, Chairman & General Manager of Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co., Ltd.
成为世界一流的先进制程半导体等离子系统制造商
Becoming a world-class manufacturer of advanced process semiconductor plasma systems
14:10-14:30
史苏宁 苏斯贸易（上海）有限公司产品经理
Shi Suning, Product Manager, SUSS MicroTec SE
SUSS混合键合平台：引领下一代2.5D/3D先进封装技术
SUSS Hybrid Bonding Platform:Pioneering the Next Generation of 2.5D/3D Advanced Packaging
14:30-14:50
阙俏颖 飞潮上海新材料股份有限公司技术支持经理
QUEQIAOYING, technical support manager, Feature-Tec (Shanghai) Advanced Materials
半导体行业过滤分离技术探索与革新
Filtration and Separation Technology Exploration for Semiconductor Industry
14:50-15:10
崔庆文 槃实科技(深圳)有限公司董事长
Cui Qingwen, Chairman, Panther Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
磁悬浮无轴承泵在半导体湿法制程的应用和创新发展
The application and innovative development of magnetic levitation bearingless pumps in semiconductor wet processing.
15:10-15:30
楼夙宁 浙江亿太诺科技股份有限公司 创始人、联席董事长、总裁
Sunny Lou，Founder&Co-Chairman and President，ZHE JIANG ETERNAL AUTOMATION SCI-TEC Co., Ltd.
气动流体元件如何适应半导体制程的发展
How do pneumatic fluid components adapt to the development of semiconductor manufacturing
15:30-15:50
王雪松 江苏沃凯氟精密智造有限公司研发总监
WangXuesong, Development Director, Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing Co.,Ltd.
半导体湿法工艺中的高纯氟塑料零部件介绍
Introduction to produced high-purity fluoropolymer components in semiconductor wet processes.
15:50-16:10
孙宇 大金清研先进科技（惠州）有限公司营业部长
John,Sales Director, DATIKIN TSINQYAN ADVANCED TECHNOLOGIES(HUIZHOU)Co., Ltd.
大金氟材料在半导体行业的应用
Daikin Fluoromaterials in the Semiconductor Industry
16:10-16:30
王保华 捷锐企业（上海）有限公司产品经理
Baohua Wang，Product Manager，GENTEC (SHANGHAI) CORPORATION
铸就“芯”品质：先进气体输送系统如何保障半导体制造洁净度
How Advanced Gas Delivery Systems Ensure Cleanliness and Yield in Semiconductor Manufacturing
16:30-16:50
冯惠星 惠众半导体（深圳）有限公司董事长
Lawrence Fong, Chairman, Mutual Benefit Semiconductor （Shenzhen）Co., Ltd.
半导体先进封装TGV整线设备技术解决方案
Mutual Benefit Semiconductor Advanced Packaging TGV Turnkey Line Machines Total Solution
17:10-17:30
陈新 星奇（上海）半导体有限公司研发总监
Alben chen, R&D Director, Xingqi(Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.
半导体用高精度压力计的原理和应用
Principle and Application of High-Precision Pressure Gauges for Semiconductors
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛九
光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会
时间：9月5日 09:30-16:25
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
主持人：林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司 首席科学家
Moderator：Dr Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
09:30-9:55
陈熙 SemiVision 创始人
Chen xi,Founder,SemiVision
AI驱动的半导体产业转型: 技术突破与全球机遇
Perspectives on Semiconductor Industry Development Driven by AI Applications
9:55-10:20
于宗光 博士 中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家，中半协封测分会轮值理事长
Dr. Zongguang Yu,Chief Scientist, CETC 58th Research Institute, Chairman of the Board (Rotating) for Packaging & Testing Chapter, China Semiconductor Industry Association
先进封装技术进展
Progress in advanced Packaging technology
10:20-10:45
马卫东 博士 武汉光迅科技股份有限公司副总经理
Dr. Ma Weidong, Vice President of Accelink Technologies Co.,Ltd. (Wuhan)
用于CPO光引擎的2.5D/3D先进封装技术发展趋势及挑战
Development Trends and Challenges of 2.5D/3D Advanced Packaging Technologies for CPO Optical Engines
10:45-11:10
虞绍良 博士 之江实验室研究员
Dr Shaoliang Yu,Researcher, Zhijiang Laboratory
面向智算中心高速互连的光电共封装技术
Co-packaged optics for high speed optical interconnect at AIDC
11:10-11:35张源 电巢科技有限公司专家讲师
Yuan Zhang, Professional Lecturer, Dianchao Technology Co.,Ltd.
智算网络中的光电合封新态势
The new trends of CPO/OIO in intelligent computing networks
11:35-12:00
陈昇祐 博士 天府逍遥（成都）科技有限公司首席技术官
Dr. Shengyou Chen,CTO, Latitude Design Automation Co.,Ltd.
面向高速光互连的CPO电光协同设计与先进封装集成技术
Electro-Optical Co-Design and Advanced Packaging for High-Speed Co-Packaged Optical Interconnects
12:00-13:30 午休&观展
主持人：靳永刚
Moderator: Steve JinOlP Technology CEO
13:30-13:55
刘丰满 博士 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理
Dr. Liu Fengman, Vice President of National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术
Silicon-based Photonic-Electronic Integration Advanced Packaging Technologies for High-Computing-Power Applications
13:55-14:20
周利民 博士 迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
Dr.Limin Zhou,General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)CO.,Ltd.
AI驱动下高速光模块封装技术发展趋势探讨
AI-Driven High-Speed Optical Module Packaging Tech Trends
14:20-14:45
林甲威 苏州联讯仪器股份有限公司 市场副总
Mr.Jiawei Lin,Marketing VP,Suzhou Semight Instruments Co.,Ltd.
光电合封CPO的测试挑战与解决方案
Challenges and Solutions for Co-Packaged Optics Manufacturing Test
主持人：周利民 博士
Moderator: Dr.Limin Zhou
迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理
General Manager,MRSI Automation(Shenzhen)CO.,Ltd.
14:45-15:10
林挺宇 博士 广东佛智芯微电子公司 首席科学家
Dr.Lin Tingyu,Principal Scientist,Guangdong FozhiXin Microelectronic Technology Pte Ltd.
板级先进封装用于玻璃基板及应用
PLP Technology for Glass Core Application of CPO
15:10-15:35
张康 博士 成都奕成科技股份有限公司 研发总监
Dr.Zhangkang,R&D Director,CHENGDU ECHINT TECHNOLOGY CO.,LTD.
玻璃基板如何重塑芯片封装的未来?
How can glass substrates reshape the future of chip packaging?
15:35-16:00
靳永刚 OIP Technology CEO
Steve Jin,CEO,OIP Technology
第三代板极封装技术在CPO异构集成的应用
The 3rd Generation of FOPLP for Integration of CPO
16:00-16:25
李军 上海交大无锡光子芯片研究院投资总经理
JUN LI, GM of Investment, Chip Hub for Integrated Photonics Xplore（CHIPX）
光电融合赋能AI智算新机遇
Unlocking AI Computing Opportunities via Optoelectronic Integration
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十
光芯片产业链协同发展论坛
时间：9月5日 09:30-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆
主持人：徐冬梅
Moderator：Xu Dongmei
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长
Deputy Secretary General of China Semiconductor Industry Association, and Secretary General of its Sealing and Testing Branch
09:30-09:45 领导致辞
Leadership Speeches
秦舒 江苏省半导体行业协会秘书长
Shu Qin, Secretary-General, Jiang Su Semiconductor Industry Association
潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长
Jessie Pan, Secretary-General, Guangdong Integrated Circuit Industry Association
09:45-10:15
张茂杰 粤芯半导体技术股份有限公司市场总监
Ralph Zhang, Marketing Director, CanSemi Technology Inc.
硅光芯片市场及制造展望
Silicon Photonics Market and Manufacturing Outlook
10:15-10:45
蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长
Xinlun Cai, President, Liobate
铌酸锂薄膜在人工智能光互连中的机遇
Opportunities for thin-film lithium niobate in the photonic age
10:45-11:15
余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任（分管技术）、美国光学学会会士
Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA
异质异构光子集成芯片技术
Heterogeneous Photonic Integration Technology
11:15-11:45
赖灿雄 工业和信息化部电子第五研究所正高级工程师
Canxiong Lai, Senior engineer of China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute
光电器件可靠性分析评价
Reliability analysis and evaluation of photonics chip
12:00-13:30
午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
主持人：曹幻实
Moderator：VR Cao
艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人
Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry
13:30-14:00
蔡艳 上海微技术工业研究院高级技术总监、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
Yan Cai, Director of Shanghai Industrial μTechnology Research Institute & Researcher of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology
8英寸异质集成硅光平台
8 inch heterogenous integrated silicon photonics platform
14:00-14:30
谢煜 深圳市亿图视觉自动化技术有限公司董事长
Yu Xie, Chairman, Shenzhen Yotta Image Automation Technology Co.,Ltd.
光芯片贴装&耦合相关工艺及设备介绍
Introduction to Photonic Chip Assembly & Coupling Processes and Equipment
14:30-15:00
胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任
Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory
氧化物外延生长装备及紫外探测器制备技术研究
Research on Oxide Epitaxial Growth Equipment and Fabrication Technology of Ultraviolet Detectors
15:00-15:30
杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任
YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China
高精度分布式测量及其光电集成器件测试
High-Precision Distributed Measurement and Testing of Photonic-Electronic Integrated Devices
15:30-16:30 圆桌对话：光芯片产业协同创新与未来发展新路径
Roundtable Discussion：Collaborative Innovation and New Pathways for Future Development in the Optical Chip Industry
曹幻实 艾新博盛投资管理合伙人、芯片揭秘创办人
VR Cao, Managing Partner of Vastbloom Capital & Founder of Inside the Electronics Industry
圆桌嘉宾：蔡鑫伦 广州铌奥光电子有限公司董事长
Xinlun Cai, President, Liobate 胡强 季华实验室半导体技术研究部副主任
Qiang Hu, Deputy Director, Semiconductor Technology Research Department, Ji Hua Laboratory
余思远 中山大学教授、广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任（分管技术）、美国光学学会会士
Siyuan Yu, Professor of Sun Yat-sen University & Deputy Director, Administration Center of Guangzhou Innovation Center of Optoelectronics and Microelectronics (GICOM) & Fellow of OPTICA
杨军 广东工业大学教授、教育部通感融合光子技术重点实验室常务副主任
YANG Jun, Prof. of Guangdong University of Technology & Deputy Director of Key Laboratory of Photonic Technology for Integrated Sensing and Communication, Ministry of Education of China
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十一
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
时间：9月5日 09:30-17:30
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
主持人：冯黎
Moderator：Dr.Flora Feng
集成电路材料创新联合体秘书长、求是缘半导体联盟副秘书长
Secretary-General of ICMIC & Deputy Secretary-General of Truth Semi Group
09:30-10:00
主持人开场及领导致辞
10:00-10:20
高腾 香港微电子研发院行政总裁
Gao Teng, CEO, Hong Kong Microelectronics Research and Development Institute (MRDI)
半导体工艺与设备材料的协同发展思路
Co-development of semiconductor process with equipment and materials
10:20-10:40
吴性熙 SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司Sales/Tech部长
Wu Xingxi, Director of Sales/Tech at SK Hynix System IC (Wuxi) Co., Ltd.
待定
Pending
11:00-11:20
胡岳青 华为制造军团半导体行业首席架构师
Hu Yueqing, Chief Architect of the Semiconductor Industry, Huawei Manufacturing Division
数智底座赋能半导体装备高质量发展
Digital intelligence empowers high-quality development of semiconductor equipment
11:00-11:20彭洪修 安集微电子科技（股份）有限公司副总经理
Libbert Peng, Vice President of Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.
集成电路湿法工艺整体解决方案
Integrated Circuit Wet Processing Total Solutions
11:20-11:40
朱雷 上海集成电路材料研究院有限公司部门长
Lei Zhu, Department Director, Shanghai Institute of IC Materials
AI加速集成电路材料研发产业化进程
AI accelerates the industrialization process of integrated circuit material research and development
12:00-13:30 午休及观展
Lunch Break and Exhibition Viewing
13:30-13:50
黄鉴 泛林集团资深工艺经理
Jian Huang,Senior Process Manager,Lam Research
创新设备方案助力高性能特色工艺器件制造（待定）
Innovative Equipment Solutions Enable High-performance Specialty Device Manufacturing
13:50-14:10
谢毅源 科意半导体设备(上海)有限公司课长
Yiyuan Xie, Section Manager, KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co.,LTD.
炉管ALD工艺在3D半导体器件中的优势和应用
Advantages and Applications of Furnace Tube ALD Technology in 3D Semiconductor Devices
14:10-14:30
胡建纯 沈阳和研科技股份有限公司首席市场官
Jeremy, CMO, Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd.
新工艺推动下的切磨抛设备的变革
The Transformation of Cutting, Grinding and Polishing Equipment Driven by New Technologies
14:30-15:30 圆桌会议—求是创芯，共启未来
Round-table Discussion—SIntegrity & Innovation: Powering Our Silicon Future
主持人 Moderator：
花菓 求是缘半导体联盟常务副秘书长、正海资本合伙人
Winston Hua, Executive Deputy Secretary-General, Truth Semi Group & Partner at Royalsea Capital
嘉宾 Guest：郑建 浙江双元科技股份有限公司董事长&总经理
Zheng Jian, Chairman & General Manager of Zhejiang Shuangyuan Technology Co.,Ltd.
江海 常州高凯电子有限公司总经理
Harry Jiang, General Manager of Changzhou Gaokai Electonic Co.,Ltd.
张辉 杭州镓仁半导体有限公司董事长
Zhang Hui, Chairman of Hangzhou Garensemi Co.,Ltd.
袁义倥 苏州汉骅半导体有限公司董事长
Yokong Nicole Yuan, President of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd.
15:30-17:30 上下游产业对接会
Upstream-Downstream Industry Matchmaking Session
主持人：周逸晟 上海集成电路材料研究院创新联合部部长、集成电路材料创新联合体副秘书长
Moderator:Zhou Yicheng, Director of the Joint Innovation Department at Shanghai Institute of IC Materials and Vice Secretary-General of ICMIC
专题论坛十二
半导体封测先进工艺与配套产业链融通发展论坛
时间：9月5日 09:20-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
主持人：周德金
Moderator：Dejin zhou
无锡市集成电路学会秘书长
Secretary-general of Wuxi Institute of Integrated Circuits
09:20-09:25
张弘 无锡市发展改革委副主任、无锡市集成电路产业科技镇长团团长
Zhang Hong, Deputy Director of Wuxi Municipal Development and Reform Commission; Integrated circuit of Wuxi STMG
致辞
speech
09:25-09:30
佟明臣 大连市工业和信息化局总经济师
Mingchen Tong,Chief Economic Manager,Dalian Municipal Bureau of Industry and Information Technology
致辞
speech
09:30-09:50
蔡志匡 南京邮电大学科技处处长
Zhikuang Cai, Director of Science and Technology Department, Nanjing University of Posts and Telecommunications
Chiplet测试技术洞察报告
Insights into Chiplet Testing Technology
09:50-10:10
王成迁 中科芯集成电路有限公司研究员
Wang Chengqian, Research Fellow, China Key System & Integrated Circuit Co.,Ltd.
人工智能时代的算力集成发展趋势
Development Trends in Computing Power Integration in the AI Era
10:10-10:30张健 通富微电子股份有限公司高级总监
Jian Zhang，Senior Director，Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.
集成电路测试技术路线及设备国产化
Integrated Circuit Testing Technology Roadmap and Equipment Localization
10:30-10:50
周佳 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司研究院院长
Jessica Zhou, President of Academy, Energy Intelligent Equipment (Wuxi) Co.,Ltd.
先进封装时代的“装备先行”--打造高端封测装备“三化”核心动力
Equipment First in the Advanced Packaging Era: Building the Triple-Core Drive for High-End Packaging & Testing Equipment
10:50-11:10
包华广 南京理工大学教授
Huaguang Bao,Professor,Nanjing University of Science and Technology
集成芯片多物理场协同仿真技术
Multi-physics co-simulation for integrated chips
11:10-11:30
邵红 华润微电子代工事业群高级总监
SHAO HONG，Senior Director of Marketing and Sales，CR Micro FBG
晶圆制造2.0下的产业融合
Industry Fusion: The Next Wave of Wafer Manufacturing 2.0
11:30-11:50张凯虹 无锡中微腾芯电子有限公司总经理
Kaihong Zhang, General Manager, CMC electronics Co.,Ltd.
复杂异构集成下的测试策略
Test strategies under complex heterogeneous integration
11:50-12:10裴凯 大连科利德半导体材料有限公司副总经理
Kai Pei, Deputy general manager, Dalian Creditchem Semiconductor Materials Co.,Ltd.
半导体封测先进工艺新材料研究
Research on Novel Materials for Advanced Semiconductor Packaging & Testing Processes
12:10-13:30 午休及观展
13:30-13:50
叶乐志博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
Ye Lezhi, PHD & Deputy Secretary-General of ChinaElectronic Special Equipment Industry Association
半导体先进封测设备关键技术研究
Research on Key Technologies of Advanced Semiconductor Packaging and Testing Equipment
13:50-14:10申九林 华天科技（昆山）电子有限公司研发经理
Jiulin Shen, Research and Development Manager, Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd.
芯粒封装助力AI时代启航
Chiplet packaging powers the launch of the AI era
14:10-14:30刘建华 江苏昕感科技有限责任公司总经理
Jeff，General Manager，Jiangsu NEXIC Technology Co., Ltd.
功率器件的技术发展与应用展望
Technological Development and Application Prospects of Power Devices
14:30-14:50李杨 无锡中微高科电子有限公司研发经理
Li Yang，manager of the R&D department，Wuxi Zhongwei Hi-Tech Electronics Co.,Ltd.
高密度互联的有机基板与塑料封装技术
High-density Interconnection Organic Substrates and Plastic Packaging Technology
14:50-15:10王荣华 润新微电子(大连)有限公司副总经理
Wang Ronghua, Vice President, RUNXIN MICROELECTRONICS (DALIAN)Co.,Ltd.
氮化镓功率器件的发展与封装挑战
The Development of GaN Power Devices and Packaging Challenges
15:10-15:30杨道国 桂林电子科技大学教授
Yang Daoguo，Professor Guilin University of Electronic Techno, logy
智能传感器先进封装与系统集成技术
Advanced packaging and system integration technology for smart sensors
15:30-17:00 供需对接环节
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十三
半导体量测与测试装备创新发展论坛
时间：9月5日 09:20-11:40
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：陆坚 中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师
Moderator：Lu Jian, Vice Chief Engineer, the 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation(CETC）
09:20-09:40
韩建刚 cyber TECHNOLOGIES GmbH高级客户经理
Jiangang Han, Senior Account Manager, cyber TECHNOLOGIES GmbH
白光共焦技术在高端形貌测量中的应用
Advanced Surface Metrology for Semiconductor Industry: Implementing White-Light Confocal Technology
09:40-10:00
初新堂 南京中安半导体设备有限责任公司市场部副总经理
Seddy Chu, Marketing VP, Nanjing ZhongAn Semiconductor Equipment Co.,Ltd.
面向12寸先进集成电路制造的无图形颗粒检测设备的开发与应用
Development and Application of Non-Patterned Particle Inspection Systems for 12-Inch Advanced IC Manufacturing Processes
10:00-10:20
阎海滨 苏州天准科技股份有限公司副总经理
Coast Yan, Deputy Head of Suzhou TZTEK Technology Co.,Ltd.
国产明场纳米图形晶圆缺陷检测设备助力集成电路制造良率提升
Domestic Brightfield nano-patterned Wafer Defect Detection Equipment: Improving the yield of integrated circuit manufacturing.
10:20-10:40张朝前 北京电子量检测装备有限责任公司产品总监
ZhangChaoqian, Product Director, Beijing Electronics Inspection and Metrology Equipment Co.,Ltd.
先进封装量测技术革新：3D高精度解决方案赋能异构集成时代
Innovation in Advanced Packaging Metrology: 3D High-Precision Solutions Empowering the Heterogeneous Integration Era
10:40-11:00
聂秋平 上海御微半导体技术有限公司事业部总经理
Richard NIE, General Manager of the Business Division, Yuwei Semiconductor Technology Co.,Ltd.
猛禽御风五千里，Raptor助力光罩客户降本增效
Yuwei Raptor - A New Photomask Inspection Equipment to Support Customer Cost Down and Effiency Improvement
11:00-11:20
葛樑 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展总监
Ge Liang, Business Development Director of Advantest (China) Co.,Ltd.
新兴芯片技术驱动下，芯片测试技术的需求演进和发展方向
Evolution Trends of Chip Testing Technology for New Semiconductor Wave
11:20-11:40
赵斯澄 西安和其光电科技股份有限公司产品总监
Sicheng Zhao, Product Director of Herch Opto Electronic Technology Co.,Ltd.
温度量测和光谱技术在半导体芯片制程中的应用
The Application of Temperature Measurement and Spectral Technology in Semiconductor Chip Manufacturing Processes
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十四
半导体设备与核心部件投融资论坛
时间：9月5日 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
主持人：季宗亮
Moderator：Zongliang Ji
季华资本创始人
Founder, Jihua Capital
13:30-13:50
唐德明 优睿谱半导体设备有限公司总经理
Tang Deming, CEO, Avant Semiconductor Equipment Company,LTD
从量检测设备看中国半导体设备平台化的重要性
The Importance of Platformization of China's Semiconductor Equipment from the Perspective of Semiconductor Metrology and Inspection Equipment
13:50-14:10
方文强 上海邦芯半导体科技有限公司市场部售后工艺副总裁
Fang Wenqiang, Senior Post Sales Process Director, Shanghai Bangxin Semi Technology Co.,Ltd.
上海邦芯设备整合方案
Shanghai Bangxin Equipment Integration Solution
14:10-14:30
刘明 华芯（嘉兴）智能装备有限公司客户中心总监
Mason, Director of Customer center, Huaxin(Jiaxing) Intelligent Manufacturing Co.,Ltd.
超大规模半导体晶圆厂AMHS优化方向及解决方案
Optimization Directions and Solutions for AMHS in Large-scale Fabs
14:30-14:50
余文德 苏州芯睿科技有限公司市场部副总
Denny Yu, Vice President of Marketing, Suzhou iWISEETEC Co.,Ltd.
半导体键合/解键合设备正完成国产化蜕变
Semiconductor bonding/debonding equipment completed the localization transformation
14:50-15:10
李春华 芯印能半导体科技(上海)有限公司总经理
Li Chunhua, GM, CAPT Semiconductor Technology Co.,Ltd.
芯印能在先进封装制程中气泡以及助焊剂残留的解决方案
Advanced Package Solutions for void and flux residue of CAPT
15:10-15:30
刘晓宇 上海智微私募基金管理有限公司创始合伙人
Fisher Liu, Founding Partner of Shanghai Wisdom Capital Co.,Ltd.
产业投资的协同布局与生态构建
Synergistic Deployment and Ecosystem Construction of Industrial Investment
15:30-15:50
陈婷雯 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理
TINGWEN CHEN, Vice President, Shanghai Jinqiao Lin-gang Comprehensive Zone Investment & Development Co.,Ltd.
驭芯临港·拓疆未来
Chip into the Future: NaviLand’s IC Industry Ecosystem
15:50-17:00 圆桌对话
季宗亮 季华资本创始人
Zongliang Ji, Founder, Jihua Capita
l圆桌嘉宾：
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司CTO&副董事长
LI WEIMIN, CTO&Vice Chairman, Jiangsu Leadmicro Nano- Technology Co.,Ltd.
王军 上海超越摩尔私募基金管理有限公司董事长
Wang Jun, Chairman of mtm capital
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事长兼总经理
Zhu Peiwen, Chairman & General Manager of Jiangsu Shenzhou Semiconductor Technology Co.,Ltd.
张鹏 天津泰达科技投资股份有限公司合伙人
Zhang Peng, Partner, TEDA Venture Capital Corp oration Limited
王兆祥 上海邦芯半导体科技有限公司董事长
ZhaoXiang Wang, Chairman, Shanghai Bangxin Semiconductor Technology Co.,Ltd.
张慧 北京亦盛精密半导体有限公司总经理
ZHANG HUI, General Manager, Beijing Yesemi Precision Semiconductor Co.,Ltd.
徐振 国泰海通证券股份有限公司高级执行董事
Paul Xu, Senior Executive Director, GUOTAI HAITONG SECURITIES CO.,LTD.
专题论坛十五
绿色厂务与ESG发展论坛
时间：9月5日 13:30-17:40
地点：无锡太湖国际博览中心A3馆
13:15-13:30
论坛签到
13:30-13:35
主持及嘉宾介绍李家龙 求是缘半导体联盟副秘书长
13:35-13:40
致欢迎词殷国海 求是缘半导体联盟副理事长，江苏芯缘半导体董事长
13:40-14:20
工业再生水制备半导体超纯水的技术挑战与工程实践茅帅龙 无锡芯卓湖光半导体有限公司水电经理
14:20-14:50
利欧永磁泵在半导体厂务系统中的高效应用唐丁宪 利欧集团泵业科技有限公司产品经理
14:50-15:20
数智赋能 降本增效——能源管理及持续优化董鹏 罗克韦尔自动化（中国）有限公司可持续业务负责人
15:20-15:50
中场休息及合影留念
15:50-16:20
EC风机墙助力半导体厂低碳发展李世奎 卧龙电气驱动集团股份有限公司EC事业部总经理
16:20-16:50
半导体产业ESG进程：节水降碳，融入全球发展浪潮杨旭 SGS中国资深ESG专家
*议程持续更新中，请以现场实际为准
专题论坛十六
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
时间：9月6日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
主持人：廖宝臣博士
Moderator:Baochen Liao
江苏微导纳米科技股份有限公司光伏事业部CTO
CTO, PV Division, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co., Ltd.
09:30-09:55
孙朋涛 北京北方华创真空技术有限公司
CTO Office主任 Sun Pengtao,
CTO, Beijing NAURA Vacuum Technology Co., Ltd.
太阳能电池片制造装备现状和发展趋势
The development of Solar Cell Manufacturing Equipment
09:55-10:20
周惟仲 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司市场研究中心总经理
George Zhou, General Manager of the Market Research Center, Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
中国太阳能光伏电池装备发展现状
The Current Development Status of Solar Photovoltaic Cell Equipment in China
10:20-10:45
廖宝臣博士 江苏微导纳米科技股份有限公司光伏事业部
CTOBaochen Liao, CTO, PV Division, Jiangsu Leadmicro Nano-Technology Co., Ltd.
新一代光伏高效电池设备技术最新进展
Latest Progress in Equipment Technology of the Next Generation High-efficiency Solar Cells
10:45-11:10
刘建永 无锡奥特维科技股份有限公司研发经理
Jianyong Liu, R&D Manager, Wuxi Autowell Technology Co., Ltd.
晶体生长的精密艺术：单晶炉在光伏技术迭代与半导体先进制程中的核心突破
The Precision Art of Crystal Growth: Monocrystal Furnaces, a Core Breakthrough in PV Technology Evolution and Advanced Semiconductor Processes
11:10-11:35
彭宜昌 湖南红太阳光电科技有限公司专业技术总监
Peng Yichang, Professional Technical, Hunan Hongtaiyang Photo-Electric Technology Co., Ltd.
红太阳磁控溅射镀膜设备解决方案
Hongtaiyang Magnetron Sputtering Coating Equipment Solution
*议程持续更新中，请以现场实际为准
风米人力行·产教芯相融
高校成果展&人才对接会&企业宣讲会
时间：9月5日 09:00-16:30
9月6日 09:00-13:00
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
企业人力资源宣讲会
Enterprise Human Resources Promotion Conference
时间：2025年9月5日
Time：Friday, September 5th, 09:40-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
Venue: Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
开幕式/Opening Ceremony
主持人：陆瑛 中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任
Moderator：Lu Ying, Director of the Talent Reserve Base of the Integrated Circuit Branch of China Semiconductor Industry Association
09:40-09:50
于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长
Yu Xiekang, Executive Vice Chairman of the Integrated Circuit Subcommittee of the China Semiconductor Industry Association
09:50-10:00
郝志强 工信部教育考试中心主任Hao Zhiqiang, Director of the Education and Examination Center of the Ministry of Industry and Information Technology
10:00-10:10芯脉工程——半导体设备图书编委会成立启动仪式
Chip Vascular Project – Inauguration and Launch Ceremony of the Editorial Board of Semiconductor Equipment Series
企业宣讲/Presentation
10:10-10:40何奕 中微半导体设备（上海）股份有限公司集团副总裁，人力资源
Wilson He, Group Vice President, Human Resources, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
不确定性中寻找确定性，企业文化助力提升组织能力
VUCA ERA，Enhancing Organizational Efficiency through Corporate Culture
10:40-11:10王铮 北京北方华创微电子装备有限公司高校关系总监
Wang Zheng, Director, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd
北方华创2026校招宣讲2026
Campus Recruitment Presentation of NAURA
11:10-11:40
深圳市新凯来技术有限公司Shenzhen SiCARRIER Industry Machines Co., Ltd.
新凯来企业招聘宣讲Recruitment Presentation of SiCARRIER
11:40-12:00
魏良武/孙伟 康姆艾德机械设备（上海）有限公司亚洲产品市场总监/招聘
Andrew Wei/Dean Sun, Asia PMM Director /TA, COMET
康姆艾德公司介绍
Company introduction
主持人：丁勇 浙江省半导体行业协会秘书长 浙江大学教授
Moderator：Ding Yong, Secretary-General of Zhejiang Semiconductor Industry Association,Professor of Zhejiang University
企业宣讲/Presentation
13:30-13:50徐征 三河同飞制冷股份有限公司人力资源总监
Tina, HR Director, Sanhe Tongfei Refrigeration Co., Ltd.
同飞股份-精准控温 匠心智造
TONGFEI-Precise Temperature Control Made With Ingenuity
13:50-14:10吴昺 武汉华康世纪洁净科技股份有限公司副经理
Wu Bing, Deputy Manager, Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
洁净室系统集成化方案服务商
Cleanroom System Integration Solutions Service Provider
14:10-14:30
张蔓蔓 上海广川科技有限公司人事经理
Zhang ManMan, HR Manager, Shanghai Hirokawa Technology Co.,Ltd.
上海广川科技有限公司公司介绍
The Company Introduction Of Guangchuan
14:30-14:50
姜楠 北京亦盛精密半导体有限公司副总经理
Nancy, Deputy General Manager, BEIJING YESEMI PRECISION SEMICONDUCTOR CO.,LTD
亦盛精密——为全球集成电路晶圆制造客户提供一站式腔体零部件综合解决方案
Yesemi Precision — Your Comprehensive Solutions Provider for Process Chamber Parts Serving Global Integrated Circuit Wafer Manufacturing Customers.
14:50-15:10
李然 杭州科百特过滤器材有限公司HRBP主管
Russell Li, HRBP Supervisor, Hangzhou Cobetter Filtration Equipment Co.,Ltd
芯中有你，不滤未来
Join the Core, Where Filtration Meets the Future
15:10-15:30
楼琳 浙江微磁精密技术股份有限公司人力资源
Lin Lou, Human Resources, Zhejiang Micro-magnetic precision Technology Co.,Ltd.
浙江微磁招聘宣讲
Vigortec Recruitment Presentation
15:30-15:50
丁杨 苏州佰控传感技术有限公司HR经理
Ding Yang, HR Manager, Suzhou Baicon Sensor Technology Co., Ltd.
交叉学科融合：微专业培养复合型人才，应对行业挑战
Interdisciplinary integration: Micro-majors cultivate compound talents to meet industry challenges
15:50-16:10
Cherry Zhou 研微（江苏）半导体科技有限公司人事经理
Cherry Zhou, HR Manager, Pioneer Semiconductor Research Co., Ltd.
砥志研思 积微成著
Diligent in research, focused in thought; greatness accumulates from the minute.
16:10-16:30曲鲁杰 深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问Lujie Qu, Senior Technical Consultant, Shenzhen Cronus Technology Co., Ltd.
深圳市克洛诺斯科技招聘宣讲会
The recruitment presentation of Shenzhen Cronus Technology
*议程持续更新中，请以现场实际为准
查看“高校科研成果展”高校院所及科研机构名单
展位号 高校名称
A4-U-01 National Research University of Electronic Technology (MIET)
A4-U-02 浙江大学杭州国际科创中心
A4-U-03 中科院合肥智能机械研究所
A4-U-04 湖南稀土金属材料研究院有限责任公司
A4-U-05 国家第三代半导体技术创新中心(苏州)
A4-U-06 长三角先进材料研究院
A4-U-07 深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院
A4-U-08 北京工业大学先进电子封装研究室
A4-U-09 北京工业大学半导体高端装备研究所
A4-U-10 华中科技大学电气与电子工程学院
A4-U-11 华中科技大学电能高密度转换全国重点实验室
A4-U-12 浙江大学微纳加工中心
A4-U-13 南开大学
A4-U-14 大连理工大学
A4-U-15 浙江大学集成电路学院
A4-U-16 深圳大学
A4-U-17 上海大学
A4-U-18 东南大学
A4-U-19 浙江大学-上虞半导体材料研究中心
A4-U-20 上海交通大学无锡光子芯片研究院
A4-U-21 广东工业大学
A4-U-22 湖南大学
A4-U-23 北京航空航天大学
A4-U-24 江南大学
A4-U-25 桂林电子科技大学
A4-U-27 嘉善复旦研究院
A4-U-28 沈阳理工大学
A4-U-29 电子科技大学
A4-U-30 厦门大学
9月4-6日，CSEAC 2025
相约无锡，不见不散！
