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F1763NBGI	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：20-WQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频混频器描述：IC DPD MIXER BICMOS VFQFPN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
F1763NBGI8	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）带封装/外壳：20-WQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频混频器描述：IC DPD MIXER BICMOS VFQFPN	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
1763	文件：275.43 Kbytes Page：20 Pages	500mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulators	LINERLinear Technology 线性技术公司
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ADP1763	文件：1.05475 Mbytes Page：37 Pages	3A,Ultra-LowNoise,HighPSRR,45mVDropoutUltra-FastLinearRegulator GENERALDESCRIPTION TheLT®3073isalowvoltage,ultra-lownoise,and ultra-fasttransientresponselinearregulator.The devicesuppliesupto3Awithatypicaldropout voltageof45mV.A4.7μFreferencebypasscapacitor decreasesoutputvoltagenoiseto1.2μVRMS.Thewide bandwidthandhi	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
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ADP1763-EVALZ	文件：486.09 Kbytes Page：9 Pages	TABLEOFCONTENTS	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
F1763	文件：1.16533 Mbytes Page：25 Pages	IdealforMulti-CarrierSystems	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
F1763	文件：1.05529 Mbytes Page：24 Pages	RFtoIFSingleDownconvertingMixer	IDTIntegrated Device Technology, Inc. 集成器深圳市集成器件技术有限公司
F1763	文件：1.3235 Mbytes Page：25 Pages	IdealforMulti-CarrierSystems FEATURES IdealforMulti-CarrierSystems LowsideorHighsideLO 11.8dBGain Ultralinear+43dBmIP3OusingHSLOor +37.5dBmIP3OusingLSLO 9.7dBNF 200Ωoutputimpedance Wideflat-performanceIFBW DrivesADCdirectlyforDPDapplications LowPowerConsumption 5	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
F1763	文件：1.18438 Mbytes Page：25 Pages	IdealforMulti-CarrierSystems FEATURES IdealforMulti-CarrierSystems LowsideorHighsideLO 11.7dBGain Ultralinear+45dBmIP3OusingHSLOor +42dBmIP3OusingLSLO 9.7dBNF 200Ωoutputimpedance WideflatperformanceIFBW DrivesADCdirectlyforDPDapplications LowPowerConsumption 5x5	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
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产品属性

产品编号：
F1763NBGI
制造商：
Renesas Electronics America Inc
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
包装：
托盘
频率：
2.3GHz ~ 2.7GHz
增益：
12.2dB
噪声系数：
10.9dB
电流 - 供电：
200mA
电压 - 供电：
4.75V ~ 5.25V
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
20-QFN（5x5）
描述：
IC DPD MIXER BICMOS VFQFPN

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