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EVM-LEADLESS1 原型开发,制造品适配器,分接板 TI/德州仪器
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原厂料号:EVM-LEADLESS1品牌:TI/德州仪器
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
EVM-LEADLESS1是原型开发,制造品 > 适配器,分接板。制造商TI/德州仪器/Texas Instruments生产封装的EVM-LEADLESS1适配器,分接板该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。
产品属性
- 类型
描述
- 产品编号:
EVM-LEADLESS1
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
- 包装:
散装
- 原型板类型:
SMD 至 DIP
- 描述:
EVALUATION MODULE
供应商
- 企业:
芯权科技(深圳)有限公司
- 商铺:
- 联系人:
张经理
- 手机:
17704037226
- 询价:
- 电话:
0755-23601415
- 地址:
广东省深圳市福田区华强北街道深南中路赛格广场22楼2201C
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