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EPM1270T144C3N中文资料EPM1270T144C3N - 芯片, MAX II ISP CPLD 1270, SMD, TQFP144数据手册Intel规格书

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厂商型号

EPM1270T144C3N

参数属性

EPM1270T144C3N 封装/外壳为144-LQFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件);产品描述:IC CPLD 980MC 6.2NS 144TQFP

功能描述

EPM1270T144C3N - 芯片, MAX II ISP CPLD 1270, SMD, TQFP144
IC CPLD 980MC 6.2NS 144TQFP

封装外壳

144-LQFP

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-23 14:07:00

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EPM1270T144C3N规格书详情

简介

EPM1270T144C3N属于集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件)。由制造生产的EPM1270T144C3NCPLD(复杂可编程逻辑器件)CPLD 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品;与 PLD 或 PAL 器件相比,这些器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存储器,支持直接在器件上存储和保留用户所需的配置,并在器件断电时仍可保留这些信息。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :EPM1270T144C3N

  • 生产厂家

    :Intel

  • 宏单元数:

    :980

  • 输入/输出数:

    :116输入

  • 封装类型:

    :TQFP

  • 针脚数:

    :144引脚

  • 频率:

    :304MHz

  • 电源电压最小值:

    :2.375V

  • 电源电压最大值:

    :2.625V

  • 传播延迟时间:

    :3.7ns

  • 整体时钟设定时间:

    :1.2ns

  • 工作温度最小值:

    :0°C

  • 工作温度最高值:

    :85°C

  • 封装:

    :每个

  • 产品范围:

    :MAX II系列

  • RoHS邻苯二甲酸酯合规:

    :稍后通知

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