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厂商型号

EPM1270M256C5N

参数属性

EPM1270M256C5N 封装/外壳为256-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件);产品描述:IC CPLD 980MC 6.2NS 256MBGA

功能描述

MAX II Device Family
IC CPLD 980MC 6.2NS 256MBGA

封装外壳

256-TFBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-23 11:01:00

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EPM1270M256C5N规格书详情

描述 Description

Introduction
The MAX®II family of instant-on, non-volatile CPLDs is based on a 0.18-µm, 6-layer-metal-flash process, with densities from 240 to 2,210 logic elements (LEs) (128 to 2,210 equivalent macrocells) and non-volatile storage of 8 Kbits. MAX II devices offer high I/O counts, fast performance, and reliable fitting versus other CPLD architectures. Featuring MultiVolt core, a user flash memory (UFM) block, and enhanced in-system programmability (ISP), MAX II devices are designed to reduce cost and power while providing programmable solutions for applications such as bus bridging, I/O expansion, power-on reset (POR) and sequencing control, and device configuration control.

简介

EPM1270M256C5N属于集成电路(IC)的CPLD(复杂可编程逻辑器件)。由制造生产的EPM1270M256C5NCPLD(复杂可编程逻辑器件)CPLD 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品;与 PLD 或 PAL 器件相比,这些器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存储器,支持直接在器件上存储和保留用户所需的配置,并在器件断电时仍可保留这些信息。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    EPM1270M256C5N

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > CPLD(复杂可编程逻辑器件)

  • 系列:

    MAX® II

  • 包装:

    托盘

  • 可编程类型:

    系统内可编程

  • 供电电压 - 内部:

    2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    256-MBGA(11x11)

  • 描述:

    IC CPLD 980MC 6.2NS 256MBGA

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