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HCB2012

HighCurrentFerriteChipBead(LeadFree)

TAI-TECHTAI-TECH Advanced Electronics Co., Ltd.

西北台庆科技西北台庆科技股份有限公司

HCM2012G

(ChipCommonModeFilter)EngineeringSpecification

UNSEMIUN Semiconducctor INC

优恩半导体深圳市优恩半导体有限公司

HER2012CA

20.0AmpereHeatsinkDualCommonAnodeHighEfficiencyRectifiers

THINKISEMIThinki Semiconductor Co., Ltd.

思祁半导体思祁半导体有限公司

HER2012CL

20.0AmpereHeatsinkDualSeriesConnectionHighEfficiencyRectifiers

THINKISEMIThinki Semiconductor Co., Ltd.

思祁半导体思祁半导体有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    EPG2012

  • 制造商:

    Hammond Manufacturing

  • 类别:

    盒子,外壳,机架 > 盒组件

  • 系列:

    EPG

  • 包装:

  • 类型:

    面板 - 内部

  • 配套使用/相关产品:

    Eclipse 系列

  • 大小 / 尺寸:

    18.200" 长 x 10.200" 宽(462.28mm x 259.08mm)

  • 颜色:

    未上色

  • 材料:

    金属 - 钢

  • 描述:

    PANEL STEEL 18.2 X 10.2\

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更多EPG2012供应商 更新时间2025-7-29 10:19:00