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EPG2012

DATA SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTLCE

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

EPG2012

Inner Panels EP Series

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

EPG2012

包装:袋 类别:盒子,外壳,机架 盒组件 描述:PANEL STEEL 18.2 X 10.2\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

EPG2012

包装:袋 类别:盒子,外壳,机架 盒组件 描述:PANEL STEEL 18.2 X 10.2\

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

ESDL2012

ESDProtectionDiodeMicro?뭁ackagedDiodesforESDProtection

TheESDL2012isdesignedtoprotectvoltagesensitivecomponents thatrequirelowcapacitancefromESDandtransientvoltageevents. Excellentclampingcapability,lowcapacitance,lowleakage,andfast responsetime,makethesepartsidealforESDprotectionondesigns whereboardspaceisat

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ESM2012DV

NPNDARLINGTONPOWERMODULE

■HIGHCURRENTPOWERBIPOLARMODULE ■VERYLOWRthJUNCTIONTOCASE ■SPECIFIEDACCIDENTALOVERLOADAREAS ■ULTRAFASTFREEWHEELINGDIODE ■FULLYINSULATEDPACKAGE(ULCOMPLIANT) ■EASYTOMOUNT ■LOWINTERNALPARASITICINDUCTANCE INDUSTRIALAPPLICATIONS: ■MOTORCONTROL

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

ESM2012DV

NPNDARLINGTONPOWERMODULE

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

E-TA2012

THERMALVARIABLEATTENUATORS

COPALCopal Electronics

尼得科科智博电子尼得科科智博电子(上海)有限公司

E-TA2012T

THERMALVARIABLEATTENUATORS

COPALCopal Electronics

尼得科科智博电子尼得科科智博电子(上海)有限公司

EUA2012

2.7-W/CHStereoFilter-lessClass-DAudioPowerAmplifier

EUTECHEutech Microelectronics Inc

德信科技德信科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    EPG2012

  • 制造商:

    Hammond Manufacturing

  • 类别:

    盒子,外壳,机架 > 盒组件

  • 系列:

    EPG

  • 包装:

  • 类型:

    面板 - 内部

  • 配套使用/相关产品:

    Eclipse 系列

  • 大小 / 尺寸:

    18.200" 长 x 10.200" 宽(462.28mm x 259.08mm)

  • 颜色:

    未上色

  • 材料:

    金属 - 钢

  • 描述:

    PANEL STEEL 18.2 X 10.2\

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Hammond
2020+
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Hammond
22+
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24+
QFP
5000
全现原装公司现货
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ELAN
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
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ELAN
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QFP
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更多EPG2012供应商 更新时间2025-7-21 10:20:00