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EP3C5F256C7N中文资料This chapter describes the electric characteristics, switching characteristics, and I/O timing for Cyclone® III devices. A glossary is also included for your reference.数据手册Intel规格书

| 厂商型号 |
EP3C5F256C7N |
| 参数属性 | EP3C5F256C7N 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | This chapter describes the electric characteristics, switching characteristics, and I/O timing for Cyclone® III devices. A glossary is also included for your reference. |
| 封装外壳 | 256-LBGA |
| 制造商 | Intel Intel Corporation |
| 中文名称 | 英特尔 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-18 17:07:00 |
| 人工找货 | EP3C5F256C7N价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
EP3C5F256C7N规格书详情
简介
EP3C5F256C7N属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由Intel制造生产的EP3C5F256C7NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
技术参数
更多- 产品编号:
EP3C5F256C7N
- 制造商:
Intel
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
Cyclone® III
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
256-LBGA
- 供应商器件封装:
256-FBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 182 I/O 256FBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel FPGAs/Altera |
21+ |
144-TFBGA |
350 |
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ALTERA |
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