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EP3C10F256C8N中文资料EP3C10F256C8N - 芯片, FPGA, CYCLONE III, 10K单元, 256FBGA数据手册Intel规格书

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厂商型号

EP3C10F256C8N

参数属性

EP3C10F256C8N 封装/外壳为256-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 182 I/O 256FBGA

功能描述

EP3C10F256C8N - 芯片, FPGA, CYCLONE III, 10K单元, 256FBGA
IC FPGA 182 I/O 256FBGA

封装外壳

256-LBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

数据手册

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更新时间

2025-9-26 20:52:00

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EP3C10F256C8N规格书详情

简介

EP3C10F256C8N属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的EP3C10F256C8NFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :EP3C10F256C8N

  • 生产厂家

    :Intel

  • 宏单元数:

    :-

  • FPGA系列:

    :Cyclone III

  • 封装类型:

    :BGA

  • 针脚数:

    :256引脚

  • 速度级数:

    :-

  • 总比特数:

    :423936Kbit

  • 输入/输出数:

    :182输入

  • 时钟管理:

    :-

  • 内核供电电压最小值:

    :1.15V

  • 内核供电电压最大值:

    :1.25V

  • 输入/输出电源电压:

    :3.3V

  • 运行频率最大值:

    :402MHz

  • 封装:

    :每个

  • 产品范围:

    :-

  • RoHS邻苯二甲酸酯合规:

    :稍后通知

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