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EP3C25F324C7

Package:324-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特尔

EP3C25F324C7N

Package:324-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA

IntelIntel Corporation

英特尔

产品属性

  • 产品编号:

    EP3C25F324C7

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone® III

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    324-BGA

  • 供应商器件封装:

    324-FBGA(19x19)

  • 描述:

    IC FPGA 215 I/O 324FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Intel
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更多EP3C25F324C7供应商 更新时间2025-4-30 18:56:00