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EP3C25F324C7N	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：324-BGA 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）

产品属性

产品编号：
EP3C25F324C7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Cyclone® III
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.15V ~ 1.25V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
324-BGA
供应商器件封装：
324-FBGA（19x19）
描述：
IC FPGA 215 I/O 324FBGA

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更多EP3C25F324C7N供应商更新时间2024-4-26 9:23:00

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