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EFR32BG1B232F256IM32数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

EFR32BG1B232F256IM32

参数属性

EFR32BG1B232F256IM32 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLUETOOTH 32VFQFN

功能描述

蓝牙低能耗 EFR32BG1 SoC(系列 1)

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-6 16:51:00

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EFR32BG1B232F256IM32规格书详情

描述 Description

EFR32BG1B232F256IM32 蓝牙低能耗芯片包含 40 MHz ARM Cortex-M4 微控制器并可提供 10.5 dBm 的最大输出功率。凭借 -92.5 dBm (1 Mbps 2 GFSK) 的接收灵敏度,EFR32BG1B232F256IM32 可支持完整的 DSP 指令集和浮点运算单元以加速计算。此设备包括 256 kB 闪存、32 kB RAM 并使用 QFN32 封装,采用创新型低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式等低功耗 Gecko 技术。EFR32BG1B232F256IM32 的软件和 SDK 可支持蓝牙低能耗 (LE)、蓝牙 5 以及蓝牙网状网络。

技术参数

  • 制造商编号

    :EFR32BG1B232F256IM32

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :40

  • TX 电源 (dBm)

    :0

  • 闪存 (kB)

    :256

  • 内存 (kB)

    :32

  • 蓝牙 5 - 2M PHY

    :否

  • 蓝牙 5 - LE 长距离

    :否

  • 蓝牙网状网络

    :否

  • 能适用 Sub-GHz

    :否

  • 封装类型

    :QFN32

  • 数字 I/O 引脚

    :16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Silicon Labs
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QFN32
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24+
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