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EFR32BG12P433F1024GM68数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

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厂商型号

EFR32BG12P433F1024GM68

参数属性

EFR32BG12P433F1024GM68 封装/外壳为68-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFN

功能描述

蓝牙低能耗 EFR32BG12 SoC(系列 1)

封装外壳

68-VFQFN 裸露焊盘

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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EFR32BG12P433F1024GM68规格书详情

描述 Description

EFR32BG12P433F1024GM68 蓝牙低能耗 (BLE) 芯片包含 40 MHz ARM Cortex-M4 微控制器,并可提供 19 dBm 的最大输出功率。凭借 -94.8 (1 Mbps 2 GFSK)、-126.2 (600 bps GFSK 915 MHz) dBm 的接收灵敏度,EFR32BG12P433F1024GM68 可支持完整的 DSP 指令集和浮点运算单元以加速计算。此设备包括 1024 kB 闪存、256 kB RAM 并使用 QFN68 封装,采用创新型低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式等低功耗 Gecko 技术。EFR32BG12P433F1024GM68 的软件和 SDK 可支持 BLE、蓝牙 5 以及蓝牙网状网络。该设备还支持专有无线协议的开发。

技术参数

  • 制造商编号

    :EFR32BG12P433F1024GM68

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 核心频率 (MHz)

    :40

  • 最大输出功率 (dBm)

    :19

  • 闪存 (kB)

    :1024

  • 内存 (kB)

    :256

  • 蓝牙 5 - 2M PHY

    :是

  • 蓝牙 5 - LE 长距离

    :否

  • 蓝牙网状网络

    :是

  • 能适用 Sub-GHz

    :是

  • 封装类型

    :QFN68

  • 数字 I/O 引脚

    :46

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