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HVD355B	文件：36.17 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVD355B	文件：32.68 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 科信电子广东科信实业有限公司	KEXIN
HVD355B	文件：53.84 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVD355B	文件：43.55 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	ZHAOXINGWEI Zhaoxingwei Electronics ., Ltd	ZHAOXINGWEI
HVL355C	文件：53.68 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35to2.55) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ExtremelysmallFlatLeadPackage(EFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：43.5 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ThinExtremelysmallFlatLeadPackage(TEFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：157.83 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVU355B	文件：25.31 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax). •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVU355B	文件：144.15 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
IS355	文件：625.85 Kbytes Page：2 Pages	Computerterminals DESCRIPTION TheIS355isanopticallycoupledisolatorconsistingofaninfraredlightemittingdiodeandNPNsiliconphotodarlingtoninaspaceefficientdualinlineplasticpackage. FEATURES •MarkedasFPD1. •CurrentTransferRatioMIN.600 •IsolationVoltage(3.75kVRMS,5.3kVPK) •Alle	ISOCOMISOCOM COMPONENTS 英国安数光	ISOCOM

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