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E01C-ML01SP4中文资料SI24R1 SPI射频模块数据手册EBYTE规格书
E01C-ML01SP4规格书详情
描述 Description
E01C-ML01SP4 是基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为 100mW 的2.4GHz 贴片式无线模块。在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA),使得最大发射功率达到 100mW 的同时接收灵敏度也获得进一步的提升,在整体的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。
技术参数
- 制造商编号
:E01C-ML01SP4
- 生产厂家
:EBYTE
- 芯片方案
:Si24R1
- 工作频率 Hz
:2.4G
- 发射功率 dBm
:20
- 通信距离 km
:2
- 空中速率 bps
:250k~2M
- 封装形式
:贴片
- 产品尺寸 mm
:14.5*18
- 功能特点
:小体积贴片型
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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24+ |
SMD,14.5x18mm |
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