DS33Z11数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

厂商型号 |
DS33Z11 |
参数属性 | DS33Z11 封装/外壳为169-LBGA,CSPBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的专用;DS33Z11应用范围:数据传输;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 169CSBGA |
功能描述 | 以太网映射器 |
封装外壳 | 169-LBGA,CSPBGA |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-20 22:30:00 |
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DS33Z11规格书详情
描述 Description
DS33Z11扩展了10/100以太网LAN,按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩,以PDH/TDM数据流进行传输。串行链路支持双向同步互连,在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/Optical、OC-1/EC-1或SONET/SDH之路实现高达52Mbps传输速率。
该器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发。内置的约定信息速率(CIR)控制器提供最高为传输线速率的带宽分配,增量为512kbps。DS33Z11可以与廉价的外部处理器、EEPROM一起工作,或以独立的硬件模式工作。
特性 Features
• 具有自动流控制的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII),提供半双工/全双工方式
• 具有独立的发送与接收定时的52Mbps同步TDM串行端口
• 具有可编程FCS与帧间填充的HDLC/LAPS压缩
• 约定信息速率控制器以512kbps增量提供带宽分配
• 为串行(TDM)接口提供可编程BERT
• 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲
• 并行微处理器接口
• 无需主处理器的SPI接口与硬件工作模式
• 还提供100焊球、10mm CSBGA封装、具有硬件/SPI模式的DS33ZH11
• 工作在1.8V,容许3.3V I/O
• 支持IEEE 1149.1 JTAG
应用 Application
• T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输
• LAN扩展设备
• 透明LAN服务
简介
DS33Z11属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的DS33Z11专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。
技术参数
更多- 产品编号:
DS33Z11
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别:
集成电路(IC) > 专用
- 包装:
管件
- 应用:
数据传输
- 接口:
SPI,并联
- 电压 - 供电:
1.8V ~ 3.3V
- 封装/外壳:
169-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:
169-CSBGA(14x14)
- 安装类型:
表面贴装型
- 描述:
IC INTFACE SPECIALIZED 169CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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