DS33W11中文资料Ethernet Over PDH映射器件数据手册ADI规格书

| 厂商型号 | DS33W11 | 
| 参数属性 | DS33W11 封装/外壳为256-LBGA,CSBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;DS33W11应用范围:数据传输;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA | 
| 功能描述 | Ethernet Over PDH映射器件 | 
| 封装外壳 | 256-LBGA,CSBGA | 
| 制造商 | ADI Analog Devices | 
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 | 
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-31 22:30:00 | 
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DS33W11规格书详情
描述 Description
DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN,按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩,以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务,包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连,在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。
 器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发,并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。
 DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部编解码器,用于集成语音和数据服务应用。
特性 Features
• 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11) 
• GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装 
• VCAT/LCAS链路集合,多达16个链路 
• 支持高达200ms差分延迟 
• 支持服务质量(QoS) 
• 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP 
• 以太网桥接和滤波 
• 通过µP结构加入/除去OAM帧 
• 通过CIR/CBS策略进行传输修正 
• 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器 
• 并行和SPI™微处理器接口 
• 1.8V、2.5V、3.3V供电 
• 支持IEEE 1149.1 JTAG
简介
DS33W11属于集成电路(IC)的专用。由ADI制造生产的DS33W11专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。
技术参数
更多- 产品编号:DS33W11DK+ 
- 制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated 
- 类别:集成电路(IC) > 专用 
- 包装:卷带(TR) 
- 应用:数据传输 
- 接口:并行/串行 
- 电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V 
- 封装/外壳:256-LBGA,CSBGA 
- 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17) 
- 安装类型:表面贴装型 
- 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 | 
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