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DS33W11数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

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厂商型号

DS33W11

参数属性

DS33W11 封装/外壳为256-LBGA,CSBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;DS33W11应用范围:数据传输;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

功能描述

Ethernet Over PDH映射器件
IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

封装外壳

256-LBGA,CSBGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-20 22:30:00

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DS33W11规格书详情

描述 Description

DS33X162系列的半导体器件扩展了10/100/1000Mbps以太网LAN,按照GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩,以PDH/TDM数据流进行传输。器件支持以Ethernet over PDH (EoPDH)标准实现太网接入服务,包括eLAN、eLINE和VLAN。这些多端口器件支持动态链路集合的VCAT/LCAS。串行链路支持双向同步互连,在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3或V.35/光纤之间实现高达52Mbps传输速率。
器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发,并具有以太网传输调理和桥接功能。分类、优先级队列、包装、和打包等功能的可编程能力为多种以太网服务提供了极大的灵活性。通过管理以太网服务的外部处理器可以提取和插入OAM流。
DS33Z41和DS33W11的语音端口可以很方便的连接外部编解码器,用于集成语音和数据服务应用。

特性 Features

• 具有自动协商和流量控制的10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GM11)
• GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLC封装
• VCAT/LCAS链路集合,多达16个链路
• 支持高达200ms差分延迟
• 支持服务质量(QoS)
• 支持VLAN、Q-in-Q、802.1p和DSCP
• 以太网桥接和滤波
• 通过µP结构加入/除去OAM帧
• 通过CIR/CBS策略进行传输修正
• 外部256Mb、125MHz DDR SDRAM缓冲器
• 并行和SPI™微处理器接口
• 1.8V、2.5V、3.3V供电
• 支持IEEE 1149.1 JTAG

简介

DS33W11属于集成电路(IC)的专用。由制造生产的DS33W11专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DS33W11DK+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    数据传输

  • 接口:

    并行/串行

  • 电压 - 供电:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    256-LBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    256-CSBGA(17x17)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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