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DS33M33中文资料Ethernet Over SONET/SDH映射器数据手册ADI规格书

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厂商型号

DS33M33

参数属性

DS33M33 封装/外壳为256-BGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;DS33M33应用范围:数据传输;产品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

功能描述

Ethernet Over SONET/SDH映射器
IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

封装外壳

256-BGA

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-31 20:07:00

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DS33M33规格书详情

描述 Description

DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器,可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案,产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS),“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。

特性 Features

• 支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS
• 2个独立的155.52Mbps SerDes端口
• 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口
• 可配置MII/RMII/GMII MAC接口
• GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装
• IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持
• 从µP接口添加/卸载OAM帧
• 支持网络服务质量(QoS)
• CIR/CBS通信策略
• 通过PCP或DSCP分类
• 支持高达512Mb DDR SDRAM缓冲器
• SPI™和并行微处理器接口
• 1.8V、2.5V、3.3V电源

应用 Application

• LAN扩展设备

• 透明LAN服务

简介

DS33M33属于集成电路(IC)的专用。由ADI制造生产的DS33M33专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DS33M33N+

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    数据传输

  • 接口:

    SPI 串行

  • 电压 - 供电:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-CSBGA(17x17)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA

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