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UPC2776T	文件：80.47 Kbytes Page：12 Pages	5V,SUPERMINIMOLDSILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER DESCRIPTION TheµPC2776TBisasiliconmonolithicintegratedcircuitsdesignedaswidebandamplifier.Thisamplifierhasimpedancenear50ΩinHFband,sothisICsuitstothesystemofHFtoLband.ThisICispackagedinsuperminimoldpackagewhichissmallerthanconventionalminimold. The	NECRenesas Electronics America 瑞萨日本瑞萨电子株式会社	NEC
UPC2776T	文件：44.03 Kbytes Page：3 Pages	2.7GHzSILICONMIMICWIDEBANDAMPLIFIER DESCRIPTIONANDAPPLICATIONS TheUPC2776TisaSiliconMonolithicintegratedcircuitmanufacturedusingtheNESATIIIprocess.ThisdeviceissuitableforwidebandIFblocksduetoitshighgainandflatresponse.TheUPC2776TisdesignedasalowcostICgainstageinDBS,TVRO,PCS,WLANando	NECRenesas Electronics America 瑞萨日本瑞萨电子株式会社	NEC
UPC2776TB	文件：315.93 Kbytes Page：18 Pages	BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT FEATURES •Supplyvoltage:VCC=4.5to5.5V •Circuitcurrent:ICC=25mATYP.@VCC=5.0V •Powergain:GP=23dBTYP.@f=1GHz •Mediumoutputpower:PO(1dB)=+6.5dBm@f=1GHz •Upperlimitoperatingfrequency:fu=2.7GHzTYP.@3dBbandwidth •Portimpedance:input/out	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
UPC2776TB	文件：103.53 Kbytes Page：16 Pages	5V,SUPERMINIMOLDSILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER	NECRenesas Electronics America 瑞萨日本瑞萨电子株式会社	NEC
UPC2776TB	文件：416.77 Kbytes Page：13 Pages	BIPOLARANALOGINTEGRATEDCIRCUIT	CEL California Eastern Labs	CEL
UPC2776TB	文件：320.16 Kbytes Page：14 Pages	5V,SILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER	CEL California Eastern Labs	CEL
UPC2776TB	文件：80.47 Kbytes Page：12 Pages	5V,SUPERMINIMOLDSILICONMMICMEDIUMOUTPUTPOWERAMPLIFIER DESCRIPTION TheµPC2776TBisasiliconmonolithicintegratedcircuitsdesignedaswidebandamplifier.Thisamplifierhasimpedancenear50ΩinHFband,sothisICsuitstothesystemofHFtoLband.ThisICispackagedinsuperminimoldpackagewhichissmallerthanconventionalminimold. The	NECRenesas Electronics America 瑞萨日本瑞萨电子株式会社	NEC

产品属性

产品编号：
DS2776G+T&R
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 电池管理
包装：
卷带（TR）带
功能：
多功能控制器
电池化学成份：
锂离子/聚合物
电池数：
2
故障保护：
过流，过压
接口：
1 线
工作温度：
-20°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
14-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
14-TDFN（3x5）
描述：
IC BATT MFUNC LI-ION 2CEL 14TDFN

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