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DS25BR150TSD集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS25BR150TSD |
| 参数属性 | DS25BR150TSD 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器；DS25BR150TSD应用范围：LVDS；产品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON |
| 功能描述 | 3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis |
| 封装外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
404.86 Kbytes |
| 页面数量 |
14 页 |
| 生产厂商 | National Semiconductor (TI) |
| 企业简称 |
NSC【美国国家半导体】 |
| 中文名称 | 美国国家半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | DS25BR150TSD价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS25BR150TSDX/NOPB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 信号缓冲器、中继器、分离器
- 包装：
管件
- 类型：
缓冲器，转接驱动器
- 应用：
LVDS
- 输入：
CML，LVDS，LVPECL
- 输出：
LVDS
- 数据速率（最大值）：
3.125Gbps
- 通道数：
1
- 延迟时间：
350ps
- 电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
- 电流 - 供电：
27mA
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-WSON（3x3）
- 描述：
IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
标准封装 |
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