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DS25BR150集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

DS25BR150

厂商型号	DS25BR150
参数属性	DS25BR150 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的信号缓冲器、中继器、分离器；DS25BR150应用范围：LVDS；产品描述：IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
功能描述	3.125 Gbps LVDS Buffer
封装外壳	8-WFDFN 裸露焊盘
文件大小	791.12 Kbytes
页面数量	15 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI1【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-1 23:00:00
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产品属性

产品编号：
DS25BR150TSD/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 信号缓冲器、中继器、分离器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
缓冲器，转接驱动器
应用：
LVDS
输入：
CML，LVDS，LVPECL
输出：
LVDS
数据速率（最大值）：
3.125Gbps
通道数：
1
延迟时间：
350ps
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
电流 - 供电：
27mA
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（3x3）
描述：
IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

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