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DS25BR100集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器规格书PDF中文资料

DS25BR100
厂商型号

DS25BR100

参数属性

DS25BR100 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的信号缓冲器、中继器、分离器;DS25BR100应用范围:LVDS;产品描述:IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

功能描述

3.125 Gbps LVDS Buffer with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization

封装外壳

8-WFDFN 裸露焊盘

文件大小

871.93 Kbytes

页面数量

19

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-2 11:57:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DS25BR100TSD/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 信号缓冲器、中继器、分离器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    缓冲器,转接驱动器

  • 应用:

    LVDS

  • 输入:

    CML,LVDS,LVPECL

  • 输出:

    LVDS

  • 数据速率(最大值):

    3.125Gbps

  • 通道数:

    1

  • 延迟时间:

    350ps

  • 信号调节:

    输入均衡,输出预加重

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 电流 - 供电:

    35mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(3x3)

  • 描述:

    IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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