DS21Q552集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

厂商型号 |
DS21Q552 |
参数属性 | DS21Q552 封装/外壳为256-BGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能描述 | Low Power 5V CMOS or Low Power 3.3V CMOS with 5V Tolerant Input & Outputs |
封装外壳 | 256-BGA |
文件大小 |
167.93 Kbytes |
页面数量 |
13 页 |
生产厂商 | Maxim Integrated Products |
企业简称 |
MAXIM【美信】 |
中文名称 | 美信半导体官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
DS21Q552
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别:
集成电路(IC) > 电信
- 包装:
管件
- 功能:
收发器
- 接口:
T1
- 电压 - 供电:
5V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-BGA
- 供应商器件封装:
256-BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM/美信 |
24+ |
NA/ |
35 |
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询价 | ||
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
24+ |
7350 |
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DALLAS |
24+ |
BGA256 |
80000 |
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DALLAS |
25+ |
BGA |
996880 |
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DALLAS |
2016+ |
BGA |
6523 |
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DALLAS |
22+ |
BGA |
8000 |
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DALLAS |
23+ |
DIP16 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
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DALLAS |
16+ |
BGA |
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DALLAS |
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BGA |
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Maxim Integrated |
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256-BGA27x27 |
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