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DPAF-04-03.0-S-3-1 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） SAMTEC/美国申泰
- 详细信息
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产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号：
DPAF-04-03.0-S-3-1
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
- 系列：
DP Array® DPAF
- 包装：
散装
- 连接器类型：
差分对阵列，母
- 针位数：
12 信号（6 对）
- 间距：
0.085"（2.16mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
- 接合堆叠高度：
10mm，14mm，17mm
- 板上高度：
0.254"（6.45mm）
- 描述：
CONN DIFF ARRAY RCP 12P SMD GOLD
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