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DF300R07W2H3B77BPSA1分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
DF300R07W2H3B77BPSA1 |
参数属性 | DF300R07W2H3B77BPSA1 包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:LOW POWER EASY AG-EASY2B-411 |
功能描述 | EasyPACK™ 2B module with Trench/Fieldstop IGBT H3 and rapid diode and PressFIT / NTC |
文件大小 |
739.75 Kbytes |
页面数量 |
20 页 |
生产厂商 | Infineon |
中文名称 | 英飞凌 |
网址 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-11 19:00:00 |
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DF300R07W2H3B77BPSA1规格书详情
DF300R07W2H3B77BPSA1属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的DF300R07W2H3B77BPSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
特性 Features
• Electrical features
- VCES = 650 V
- IC nom = 150 A / ICRM = 300 A
- Increased blocking voltage capability up to 650 V
- Low inductive design
- Low switching losses
- Low VCE,sat
• Mechanical features
- Al2O3
substrate with low thermal resistance
- Compact design
- PressFIT contact technology
- Rugged mounting due to integrated mounting clamps
Potential applications
• Three-level applications
• Motor drives
• Solar applications
Product validation
• Qualified for industrial applications according to the relevant tests of IEC 60747, 60749 and 60068
产品属性
更多- 产品编号:
DF300R07W2H3B77BPSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装:
托盘
- 描述:
LOW POWER EASY AG-EASY2B-411
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon Technologies |
24+ |
Module |
1262 |
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Infineon/英飞凌 |
24+ |
AG-62MM-1 |
30000 |
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Infineon Technologies |
25+ |
模块 |
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Infineon/英飞凌 |
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25+ |
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专业模块 |
MODULE |
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Infineon/英飞凌 |
24+ |
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