| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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4年
留言
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ON(安森美)SOT-323(SC-70) |
6545 |
2511 |
电子元器件采购降本 30%!公司原厂直采,砍掉中间差价 |
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9年
留言
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TOSHIBA/东芝SOT-723 |
32000 |
23+ |
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专业供应MOS/LDO/晶体管/有大量价格低 |
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5年
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RENESASLQFP |
360000 |
26+ |
进口原装现货 |
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5年
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Renesas Electronics America In- |
60000 |
26+ |
原装现货,可配单 |
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5年
留言
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Renesas Electronics America In- |
60000 |
26+ |
原装现货,可配单 |
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12年
留言
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HIROSE/广濑/ |
343380 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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10年
留言
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HDQFP |
98900 |
25+ |
原厂原装正品现货!! |
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21年
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SANREX模块 |
6500 |
25+ |
专注原装芯片21年 一手货源 样品免费送 |
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13年
留言
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RenesasQFP80 |
8000 |
24+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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7年
留言
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INFINEON/英飞凌IGBT |
3000 |
25+ |
全新原装正品支持含税 |
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ONN/A |
70000 |
2025+ |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
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15年
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HIROSE/广濑REEL |
20000 |
26+ |
原装正品支持实单 |
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4年
留言
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广濑连接器 |
7000 |
25 |
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深圳市汇创佳电子供应原装日本广濑连接器DF37NC-24DS- |
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11年
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TOSHIBA东芝SOT-723 |
12000 |
26+ |
只做原装正品 |
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3年
留言
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INFINEONMODULE |
50000 |
25+ |
一手货源诚信靠谱现货 |
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1年
留言
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RenesaNA |
3302 |
24+ |
现货-终端可以月结 |
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6年
留言
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Renesas |
18500 |
24+ 25+ |
全新原厂原装现货!受权代理!可送样可提供技术支持! |
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6年
留言
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HRSSMD |
518000 |
25+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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13年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
32078 |
26+ |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
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5年
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HIROSE/广濑HIROSE |
18100 |
23+ |
正规渠道,只有原装! |
DF3采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
DF3图片
DF30BLC价格
DF30BLC价格：￥0.0000品牌：Electric
生产厂家品牌为Electric的DF30BLC多少钱，想知道DF30BLC价格是多少？参考价：￥0.0000。这里提供2026年最近一周走势，供应商今日竞价，代理商今日出价，DF30BLC批发价格及采购报价，DF30BLC销售排行榜及行情走势，DF30BLC报价。
DF3-2S-2C资讯
DF3-2428SCFC
进口代理
DF3-3EP-2C原装正品现货
DF3-3EP-2C原装正品现货
DF36049HV
公司原装现货 价格优势 绝对诚信
DF3-9EP-2CDF1E-8S-2.5CIRGP50B60PD1PBFIRS2184STRPBFIRS2113STRPBFIRLZ34NPBFIRLU120NPBFDS2781E+T&RPG164140SM05T1GMM3Z5V6T1GMMBT2222LT1G14A-10-28B33X9C103SIZT1MCR03EZPJ122SDAPMUW-256GBLE113-A-V1EFM32ZG210F32-QFN32CL1P3101原装正品，现货库存，欢迎询价
北京天阳诚业科贸有限公司是一家具有丰富的电子元器件分销经验的全球分销商 。我们坚持只做原装正品，在全世界内分销、收购过剩库存，公司备有大量现货，同时我们代购国外代理商的库存。可以为客户长期备货和跟原厂定期货。 TE， Tyco，AMP，MOLEX，，DELPHI，APTIV， JAE， YAZAKI，， JST，KET， Souriau， L-com，Schaff
DF3-9S-2C
原装现货
DF3-2S-2C
原装现货
DF3-2S-2C中文资料Alldatasheet PDF
更多DF3制造商:LCR CAPACITORS(EU) Ltd 功能描述:CHOKE DIFFERENTIAL MODE 0.26MH 3A 制造商:LCR CAPACITORS(EU) Ltd 功能描述:CHOKE, DIFFERENTIAL MODE, 0.26MH, 3A
DF300R12KE3功能描述:IGBT 晶体管 1200V 300A DUAL RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube
DF3022X18V制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Bulk
DF3024F25V功能描述:IC H8/3024 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3024FBL25V功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷(TR)
DF3026F25V制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:Bulk
DF3026X25V功能描述:MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3026XBL25V功能描述:IC H8 MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3028F25V功能描述:MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3066S170D制造商:TOKEN 制造商全称:Token Electronics Industry Co., Ltd. 功能描述:DF-B Dielectric Filters
