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DF200R07W2H3B77BPSA1	文件：737.87 Kbytes Page：20 Pages	EasyPACK™ 2B module with Trench/Fieldstop IGBT H3 and rapid diode and PressFIT / NTC Features • Electrical features - VCES = 650 V - IC nom = 100 A / ICRM = 200 A - Increased blocking voltage capability up to 650 V - Low inductive design - Low switching losses - Low VCE,sat • Mechanical features - Al2O3 substrate with low thermal resistance - Compact design - PressFIT 文件：737.87 Kbytes 页数：20 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
DF200R07W2H3B77BPSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：LOW POWER EASY AG-EASY2B-411	Infineon 英飞凌	Infineon
DF20A-20DS-1C	文件：0 bytes Page：0 Pages	HRS(广濑) SMD	HRS(广濑) 上传：深圳市艾泽电子有限公司	HRS(广濑)
DF20A-40DS-1C	文件：0 bytes Page：0 Pages	HRS(广濑) SMD	HRS(广濑) 上传：深圳市艾泽电子有限公司	HRS(广濑)
DF20F-2830SCFA	文件：0 bytes Page：0 Pages	HRS(广濑) SMD	HRS(广濑) 上传：深圳市艾泽电子有限公司	HRS(广濑)

产品属性

产品编号：
DF200R07W2H3B77BPSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
包装：
托盘
描述：
LOW POWER EASY AG-EASY2B-411

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