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DF1-3P-2.5DSA(05)芯片价格HIROSE/广濑坤融电子2部
- 详细信息
- 规格书下载
产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
：DF1-3P-2.5DSA(05)
- 生产厂家
：广濑
- 线束品
：无
- PIN数
：3
- (嵌合部分)列数
：1
- 安装间距
：2.5 mm
- 开口间距
：2.5 mm
- 连接器长度(间距方向)
：10.0 mm
- 连接器宽度(纵向)
：6.0 mm
- 连接器高度
：7.5 mm
- 安装方法
：DIP穿孔
- 基板封装设计
：板上
- 推荐底板厚度
：1.6 ｍｍ Max.
- 开口方向
：笔直
- 插拔次数
：30
- 接触部电镀
：锡
- 电镀厚度
：1.0 μm
- 外壳颜色
：淡棕色
- (Max.)使用温度范围
：85 ℃
- (Min.)使用温度范围
：-30 ℃
- RoHS2
：匹配
- SVHC
：27th 不含
供应商
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