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深圳市大源实业科技有限公司

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RENESASQFP48

100

21+

原装正品

深圳市朱博士电子科技有限公司

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RENESAS原厂封装

20000

22+

原装正品,渠道可追溯

深圳市吉中创电子科技有限公司

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RENESASNA

20000

23+

公司现货原装

中天科工半导体(深圳)有限公司

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D6417760BL200ADV

Renesas Electronics America In256-LFBGA

25000

23+

1+
:¥8.888

微控制器MCU单片机-原装正品

深圳市高捷芯城科技有限公司

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Renesas(瑞萨)标准封装

67048

23+

支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。

深圳市得捷芯城科技有限公司

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Renesas(瑞萨)NA/

8735

23+

原厂直销,现货供应,账期支持!

深圳市汇莱威科技有限公司

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RENESASBGA

562000

2320+

16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品

深圳市汇莱威科技有限公司

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BGA

68900

RENESAS

原包原标签100%进口原装常备现货!

深圳市冠亿通科技有限公司

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Renesas

25000

21+

原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!

标准国际(香港)有限公司

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RENESAS

6

1736

公司优势库存 热卖中!

深圳市汇莱威科技有限公司

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RENESASBGA

70230

16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量

深圳市惊羽科技有限公司

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RENESAS-瑞萨208-QFP

2368

24+25+/26+27+

1
+:¥212
1000
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库

深圳市赛能新源半导体有限公司

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RENESASBGA

56000

21+

公司进口原装现货 批量特价支持

深圳市创新迹电子有限公司

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RENESAS/瑞萨

8700

2023+

原装现货

艾睿国际(香港)有限公司

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RENESAS(瑞萨)/IDTLQFP-208(28x28)

31500

2112+

24个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长

深圳市佳斯泰科技有限公司

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Renesas240-LFBGA

9000

22+

原厂渠道,现货配单

深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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Renesas Electronics America In256-LFBGA

9350

24+

独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证

中天科工半导体(深圳)有限公司

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Renesas ElectronicsLFBGA-240

29860

20+

Renesas微控制器MCU-可开原型号增税票

中天科工半导体(深圳)有限公司

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Renesas ElectronicsBGA-256

29860

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Renesas微控制器MCU-可开原型号增税票

中天科工半导体(深圳)有限公司

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D6417709SBP133BV

Renesas Electronics America In240-LFBGA

25000

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微控制器MCU单片机-原装正品

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D6417709SBP167BV价格

D6417709SBP167BV价格:¥168.5716品牌:Renesas

生产厂家品牌为Renesas的D6417709SBP167BV多少钱,想知道D6417709SBP167BV价格是多少?参考价:¥168.5716。这里提供2024年最近一周走势,供应商今日竞价,代理商今日出价,D6417709SBP167BV批发价格及采购报价,D6417709SBP167BV销售排行榜及行情走势,D6417709SBP167BV报价。

D6417709SBP133BV中文资料Alldatasheet PDF

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D6417709SBP100BV制造商:Renesas 功能描述:MCU 32-bit SuperH RISC ROMLess 1.7V/3.3V 240-Pin LFBGA

D6417709SBP133B功能描述:MPU 3V 16K 133MHZ 240BGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SBP133BV功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 240-BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SBP167BV功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 240BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:1 系列:AVR® ATmega 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(16K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-TQFP 包装:剪切带(CT) 其它名称:ATMEGA324P-B15AZCT

D6417709SF100B功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SF100BV功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SF133BSV制造商:Renesas Electronics 功能描述:Tray 制造商:Renesas 功能描述:0

D6417709SF133BV功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SF167BV功能描述:IC SUPER H MPU ROMLESS 208LQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘

D6417709SHF200B功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘