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BZT52C10S	文件：1.16825 Mbytes Page：4 Pages	ZenerDiodes	YFWDIODEDONGGUAN YOU FENG WEI ELECTRONICS CO., LTD 佑风微电子广东佑风微电子有限公司	YFWDIODE
BZT52C10S	文件：281.01 Kbytes Page：3 Pages	Plastic-EncapsulateDiodes Plastic-EncapsulateDiodes FEATURES Planardieconstruction Generalpurpose,Mediumcurrent Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses AvailableinLeadfreeversion	HOTTECHGuangdong Hottech Co. Ltd. 合科泰广东合科泰实业有限公司	HOTTECH
BZT52C10S	文件：480.26 Kbytes Page：4 Pages	Surfacemountzenerdiode Features •Planardieconstruction. •Generalpurpose,mediumcurrent. •Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses. •RoHScompliantpackage Applications •Zenerdiode. •Ultra-smallsurfacemountpackage.SOD-323	BWTECHBruckewell Technology LTD 布吕克韦尔技术布吕克韦尔技术有限公司	BWTECH
BZT52C10S	文件：1.89514 Mbytes Page：5 Pages	SOD323Plastic-EncapsulateDiodes	HDSEMIJiangsu High diode Semiconductor Co., Ltd 苏海德半导体苏海德半导体有限公司	HDSEMI
BZT52C10S	文件：627.15 Kbytes Page：7 Pages	ZenerDiodeinaSOD-323PlasticPackage. Descriptions ZenerDiodeinaSOD-323PlasticPackage. Features 200mWPowerdissipation,mediumcurrent,automatedassemblyprocesses. Applications 2.4Vto39Vwidezenervoltagerangeapplications.	FOSHANFoshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. 蓝箭电子佛山市蓝箭电子股份有限公司	FOSHAN
BZT52C10S	文件：1.11124 Mbytes Page：5 Pages	Plastic-EncapsulateZenerDiode Features ●LowZenerImpedance ●200mW;PowerDissipationof200mW ●HighStabilityandHighReliability	LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd 雷卯电子上海雷卯电子科技有限公司	LEIDITECH
BZT52C10S	文件：186.75 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES	CDIL CDIL	CDIL
BZT52C10S	文件：54.91 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE Features •PlanarDieConstruction •SmallSurfaceMountPackage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) •HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Notes3&4) •QualifiedtoAEC-Q101StandardsforHighReliabi	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C10S	文件：411.49 Kbytes Page：4 Pages	200mWZenerDiodes2.4to39Volts Features •PlanarDieConstruction •200mWPowerDissipationonCeramicPCB •GeneralPurposeMediumCurrent •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •EpoxymeetsUL94V-0flammabilityrating •MoistureSensitivityLevel1 •LeadFreeFinish/RoHSCompliant(PSuffix designates	MCCMicro Commercial Components 美微科美微科半导体公司	MCC
BZT52C10S	文件：57.26 Kbytes Page：5 Pages	200mWSURFACEMOUNTZENERDIODE Features ●PlanarDieConstruction ●200mWPowerDissipation ●2.0V–51VNominalZenerVoltage ●5StandardVzTolerance ●DesignedforSurfaceMountApplication ●PlasticMaterial–ULRecognitionFlammability Classification94V-0	WTEWon-Top Electronics 毅星電子毅星电子股份有限公司	WTE
BZT52C10S	文件：91.18 Kbytes Page：3 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C10S	文件：146.74 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C10S	文件：666.74 Kbytes Page：4 Pages	Surfacemountzenerdiode FEATURES ●Planardieconstruction. ●Generalpurpose,mediumcurrent. ●Ideallysuitedforautomatedassemblyprocesses. APPLICATIONS ●Zenerdiode. ●Ultra-smallsurfacemountpackage.	SYChangzhou Shunye Electronics Co.,Ltd. 顺烨电子江苏顺烨电子有限公司	SY
BZT52C10S	文件：177.12 Kbytes Page：3 Pages	200mW,5ToleranceSMDZenerDiode FEATURES -Widezenervoltagerangeselection:2.4Vto75V -SurfaceMountDeviceType -VZToleranceSelectionof±5 -MatteTin(Sn)leadfinishwithNickel(Ni)underplate -Moisturesensitivitylevel1 -PbfreeandRoHScompliant -Greencompound(Halogenfree)withsuffixGon pack	TSCTaiwan Semiconductor Company, Ltd 台半台湾半导体股份有限公司	TSC
BZT52C10S	文件：48.45 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountZenerDiodes Features ●PlanarDieConstruction ●Ultra-SmallSurfaceMountPackage ●IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses	KEXINGUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 科信电子广东科信实业有限公司	KEXIN
BZT52C10S	文件：139.31 Kbytes Page：5 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES Features: •PlanarDieConstruction •200mWPowerDissipation •2.4-51VNominalZenerVoltage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •IncompliancewithEURoHS2002/95/ECdirectives •ThisisaPb−FreeDevice •AllSMCpartsaretraceabletothewaferlot •Additionaltestin	SMCSintered Metal Company 烧结金属烧结金属公司	SMC
BZT52C10S	文件：88.9 Kbytes Page：4 Pages	PlanarDieConstruction Features •PlanarDieConstruction •Ultra-SmallSurfaceMountPackage •IdeallysuitedforAutomatedAssemblyProcesses	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES
BZT52C10S	文件：237.7 Kbytes Page：3 Pages	ZENERDIODE	WINNERJOINSHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD 永而佳实业深圳市永而佳实业有限公司	WINNERJOIN
BZT52C10S	文件：298.29 Kbytes Page：4 Pages	200mWSOD-323SURFACEMOUNT	WINNERJOINSHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD 永而佳实业深圳市永而佳实业有限公司	WINNERJOIN
BZT52C10S	文件：185.21 Kbytes Page：5 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODE	DIODESDiodes Incorporated 达尔科技	DIODES

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产品属性

产品编号：
CZRER52C10
制造商：
Comchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
包装：
卷带（TR）
容差：
±5%
工作温度：
-55°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0503（1308 公制）
供应商器件封装：
0503（1308 公制）
描述：
DIODE ZENER 10V 150MW 0503

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