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CYV15G0204TRB-BGC集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

CYV15G0204TRB-BGC
厂商型号

CYV15G0204TRB-BGC

参数属性

CYV15G0204TRB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA

功能描述

Independent Clock HOTLink II Dual Serializer and Dual Reclocking Deserializer

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

文件大小

815.94 Kbytes

页面数量

31

生产厂商 CypressSemiconductor
企业简称

CYPRESS赛普拉斯

中文名称

赛普拉斯半导体公司官网

原厂标识
CYPRESS
数据手册

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更新时间

2025-8-1 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CYV15G0204TRB-BGC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 数据速率:

    1.485Gbps

  • 输入类型:

    LVTTL

  • 输出类型:

    PECL

  • 输入数:

    20/4

  • 输出数:

    4/20

  • 电压 - 供电:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC SERDES HOTLINK 256LBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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