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CYV15G0204TRB-BGC集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
CYV15G0204TRB-BGC |
参数属性 | CYV15G0204TRB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA |
功能描述 | Independent Clock HOTLink II Dual Serializer and Dual Reclocking Deserializer |
封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
文件大小 |
815.94 Kbytes |
页面数量 |
31 页 |
生产厂商 | CypressSemiconductor |
企业简称 |
CYPRESS【赛普拉斯】 |
中文名称 | 赛普拉斯半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
人工找货 | CYV15G0204TRB-BGC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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- 产品编号:
CYV15G0204TRB-BGC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 串行器,解串器
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
串行器/解串器
- 数据速率:
1.485Gbps
- 输入类型:
LVTTL
- 输出类型:
PECL
- 输入数:
20/4
- 输出数:
4/20
- 电压 - 供电:
3.3V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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