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CYV15G0204RB-BGC集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

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厂商型号

CYV15G0204RB-BGC

参数属性

CYV15G0204RB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

功能描述

解串器
Independent Clock Dual HOTLink II??Reclocking Deserializer
IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

文件大小

731.29 Kbytes

页面数量

24

生产厂商

Cypress Cypress Semiconductor

中文名称

赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司

网址

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更新时间

2025-12-1 11:11:00

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CYV15G0204RB-BGC规格书详情

CYV15G0204RB-BGC属于集成电路(IC)的串行器解串器。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYV15G0204RB-BGC串行器,解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流,从而减少数字信息传输所需的导线数量;解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据,还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CYV15G0204RB-BGC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    解串器

  • 数据速率:

    1.485Gbps

  • 输入类型:

    PECL

  • 输出类型:

    LVTTL

  • 输入数:

    20

  • 输出数:

    20

  • 电压 - 供电:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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