CYV15G0204RB-BGC_集成电路（IC）串行器解串器解串器-赛普拉斯

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1+	¥面议

厂家型号：
CYV15G0204RB-BGC
制造商：
CYPRESS/赛普拉斯
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）串行器解串器
封装外壳：
256-BGA 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
功能：
解串器
更新时间：
2025-11-20 10:20:00

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原厂料号：CYV15G0204RB-BGC品牌：Cypress Semiconductor Corp

资料说明：IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

CYV15G0204RB-BGC是集成电路（IC） > 串行器，解串器。制造商CYPRESS/赛普拉斯生产封装256-BGA 裸露焊盘的CYV15G0204RB-BGC串行器，解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流，从而减少数字信息传输所需的导线数量；解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据，还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。

芯片型号：
CYV15G0204RB-BGC
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CYPRESS【赛普拉斯】详情
厂商全称：
Cypress Semiconductor
中文名称：
赛普拉斯半导体公司
资料说明：
IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
CYV15G0204RB-BGC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 串行器，解串器
包装：
卷带（TR）
功能：
解串器
数据速率：
1.485Gbps
输入类型：
PECL
输出类型：
LVTTL
输入数：
20
输出数：
20
电压 - 供电：
3.3V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
256-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
256-L2BGA（27x27）
描述：
IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

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