CYV15G0204TRB-BGC_集成电路（IC）串行器解串器串行器/解串器-CYP

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厂家型号：
CYV15G0204TRB-BGC
制造商：
CYP/Cypress Semiconductor Corp
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）串行器解串器
封装外壳：
256-BGA 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
功能：
串行器/解串器
更新时间：
2024-5-16 16:54:00

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原厂料号：CYV15G0204TRB-BGC品牌：Cypress Semiconductor Corp

资料说明：IC SERDES HOTLINK 256LBGA

CYV15G0204TRB-BGC是集成电路（IC） > 串行器，解串器。制造商CYP/Cypress Semiconductor Corp生产封装256-BGA 裸露焊盘的CYV15G0204TRB-BGC串行器，解串器串行器将并行提供的信息转换为较高符号率的串行数据流，从而减少数字信息传输所需的导线数量；解串器执行相反的功能。常用于在图像传感器、图像处理器和显示器之间传输视频数据，还有针对工业 I/O 设备等其他应用而定制的器件。

芯片型号：
cyv15g0204trb-bgc
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CYP详情
厂商全称：
Cypress Semiconductor Corp
资料说明：
IC SERDES HOTLINK 256LBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
CYV15G0204TRB-BGC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 串行器，解串器
包装：
卷带（TR）
功能：
串行器/解串器
数据速率：
1.485Gbps
输入类型：
LVTTL
输出类型：
PECL
输入数：
20/4
输出数：
4/20
电压 - 供电：
3.3V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
256-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
256-L2BGA（27x27）
描述：
IC SERDES HOTLINK 256LBGA

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CYV15G0204TRB-BGC

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