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CYP15G0401DXB-BGXC中文资料Multi-Protocol PHYs数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYP15G0401DXB-BGXC

参数属性

CYP15G0401DXB-BGXC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Multi-Protocol PHYs

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 22:59:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYP15G0401DXB-BGXC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 合格汽车

    :否

  • Functions

    :Transceiver

  • 最高工作温度 (°C)

    :70

  • 最高工作电压 (V)

    :3.45

  • Max. Speed (Mbps)

    :1500

  • 最低工作温度 (°C)

    :0

  • 最低工作电压 (V)

    :3.15

  • Min. Speed (Mbps)

    :200

  • No. of Channels

    :4

  • Standard

    :Fibre Channel / ESCON / GE / DVBASI

  • Tape & Reel

    :否

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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